9月6日消息，自去年以来，受通货膨胀、疫情、俄乌冲突等诸多因素的影响，全球智能手机市场就开始出现了持续的下滑，今年以来智能手机市场需求依旧萎靡，再加上智能手机发展已趋于成熟，消费者的换机周期持续拉长，智能手机市场目前已缺乏长期增长的动能。在此背景之下，智能手机图像传感器（CIS）需求也同步大幅下滑。根据市场研究机构TrendForce的预估，2023 年全球智能手机CIS出货量将从2022年的44.6亿颗将至43.18亿颗，同比下滑3.2%。
9月5日，天风国际分析师郭明錤发文称，继三星在8月份涨价后，美光也将自9月开始调涨NAND Flash晶圆合约价约10%，这将有助于改善美光下半年获利。
9月6日消息，昨日有知情人士向芯智讯爆料了关于芯联芯内部近期相关信息，对此，芯联芯方面随后向芯智讯发来了《严正声明》予以了澄清。
9月6日消息，据企查查资料显示，近日特斯拉（上海）有限公司（以下简称“特斯拉”）以“侵犯技术秘密”及不正当竞争纠纷为由，对冰零智能科技（常州）有限公司（以下简称“冰零科技”）提起诉讼，案件将于今年10月10日于上海知识产权法院开庭审理。
9月6日消息，据外媒报道，连接器、传感器巨头TE Connectivity（泰科电子）日前宣布已与瑞士电磁解决方案供应商Schaffner签署最终协议，将以每股505瑞士法郎（528欧元）的价格对Schaffner所有公开持有的记名股票发起全现金公开要约收购，交易总对价约为3.35亿欧元。
继此前双方的54亿美元并购案失败之后，当地时间9月5日，英特尔代工服务 (IFS)部门和领先的模拟半导体解决方案代工厂 Tower Semiconductor（高塔半导体）宣布达成一项新的协议，英特尔将提供代工服务和 300mm 制造能力可帮助高塔半导体为全球客户提供服务。根据协议，高塔半导体将利用英特尔位于新墨西哥州的先进制造工厂。同时，高塔半导体将投资高达 3 亿美元购买和拥有将安装在新墨西哥州工厂的设备和其他固定资产，为高塔半导体的未来增长提供每月超过60万个曝光层的新产能，从而使产能能够支持预测的客户需求300mm先进模拟处理需求。
9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年二季度全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、晶合集成。前十厂商的总体营收环比下滑了约 1.1%，降至262亿美元。
9月5日消息，根据DIGITIMES Research的报告，苹果2023下半年iPhone 15系列的供应链订单少于2022下半年iPhone 14系列的订单。
9月5日消息，根据工信部曝光的显示，蔚来汽车旗下的蔚来移动科技有限公司的一款型号为“N2301”的手机已于今年8月初获得了入网许可。在此之前的6月19日，这款手机已经通过了中国工信部无线电核淮。这也意味着蔚来首款智能手机很快将与我们见面。
9月5日，全球球最大半导体设备商应用材料 (Applied Materials) 表示，随着物联网、人工智能兴起，芯片需求将进一步提高，带动整个半导体产业成长，预计在 2030 年产值会突破1万亿美元。但在满足这些芯片需求的同时，芯片制造商也面临维持创新步伐的重大挑战。而为了应对这样挑战，应用材料宣布在未来 7 年内投资 40 亿美元成立 “设备与制程创新暨商业化（Equipment and Process Innovation and Commercialization，EPIC）” 中心 （简称为“EPIC中心”）。
由于华为的反对，东方材料拟以21.216亿元收购诺基亚（NOKIA）持有的TD TECH 51%股权的交易可能告吹！
