Denso和三菱电机10亿美元入股Coherent碳化硅子公司，获得25%股权
10月11日消息，日本汽车零组件大厂Denso和三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布，将分别投资5亿美元，入股美国半导体材料、网络及激光供应商Coherent的碳化硅（SiC）业务子公司Silicon Carbide，分别取得 12.5%股权（两家日企合计取得25%股权）。
AMD宣布收购开源AI软件公司Nod.ai，力图追赶NVIDIA
当地时间10月10日，处理器大厂AMD宣布，将收购开源人工智能（AI）软件初创公司Nod.ai，以扩展自身的开放AI软件能力。双方目前已经签署了最终的收购协议。
万有引力完成数亿元A轮融资，用于“XR空间计算”专用芯片落地
10月10日消息，XR空间计算芯片设计公司万有引力于近日完成数亿元人民币的A轮融资。据悉，获得的融资将支持万有引力的发展和成长，以在XR技术领域取得更多成就。
华为对西班牙5G补助规定提起上诉 ，已部署设备或将被替换
10月10日消息，据外媒报道，西班牙出台相关规定，将会提供超过5亿欧元（约合38.6亿元人民币）的国家补助，用于发展农村地区的5G网络。
威马汽车：公司陷入经营困境，但不会躺平，更不会倒下！
今日，威马汽车官方发布告知函称，近年，受疫情影响，资本市场不景气、原材料价格大幅波动及获取经营发展资金受挫等客观因素影响，威马陷入经营困境，但威马不会躺平，更不会倒下。威马希望通过调整企业战略，解决财务债务问题，获得投资人参与重组和发展等展开积极自救。
国产半导体设备厂商上海众鸿完成超7000万元A轮融资
近日，半导体设备制造商上海众鸿电子科技有限公司（以下简称“上海众鸿”）完成超7000万元A轮融资，由毅达资本、合肥产投旗下创新投及个人投资者联合投资。融资资金将主要用于产品研发、推进设备量产、业务扩展及市场营销等方面。
Mate 60系列持续热销！传华为已将明年手机出货目标上调至7000万部
10月10日消息，据《日经亚洲》报道称，有相关行业人士表示，随着华为Mate 60系列的热卖，华为计划将自家智能手机2024年的出货量相比2023年提高一倍，也就是出货量将达到6000万至7000万部。
AI芯片公司Graphcore已裁员100多人，并关闭了在三个国家的办公室
10月10日消息，据外媒theregister报道，人工智能（AI）芯片初创公司 Graphcore 由于经营问题，已经在持续裁员，并在9月关闭了多国业务，必须在未来几个月内从投资者那里筹集新资金，以抵消上一财年不断增加的亏损，并维持“持续经营”。
苹果已开始研发Vision Pro 2，将进一步减轻重量并缩小尺寸
10月10日消息，继苹果在今年6月的WWDC大会上发布了旗下首款MR设备Vision Pro之后，第二代的Vision Pro的相关信息也被曝光。
利用人工智能与智能数据提高半导体可靠性
目前芯片行业正在积极地利用人工智能（AI）和数据分析来降低设计和制造复杂设备的难度和总体成本，并提高产量和运营效率。事实上，国际半导体行业协会（SEMI）也预计，其成员可以通过智能数据使用和AI获得超过600亿美元的收入。
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布
11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（第29届ICCAD设计年会）即将在广州保利世贸博览馆召开。
美国阻止不了中国RISC-V产业的崛起！
10月7日消息，据路透社报导，近日，联邦众议院两名共和党籍委员会主席盖拉格（Mike Gallagher）和 麦考尔（Michael McCaul）、共和党联邦参议员卢比欧（Marco Rubio）、民主党联邦参议员华纳（Mark Warner）等美国国会议员以国家安全为由，敦促美国拜登政府在基于开源的RISC-V指令集研发的芯片技术的相关问题上针对中国采取限制行动。
