一篇文章带你看懂全球芯片巨头的物联网大棋!

智能手机、平板电脑增长率放缓已成既定事实,全球各半导体芯片公司近来都将物联网视为下一波半导体风口。据IDC的研究,物联网市场规模预期在2020年前将以每年13%的速度增长,达到3.04万亿美元。超万亿的市场空间,作为物联网连接中枢的芯片,半导体行业争相布局,成为抢占制高点的必争之地。英特尔、高通、Rockchip瑞芯微、联发科均在物联网领域投入重注。

物联网涵盖智能家居、车联网、移动医疗、工业互联网等方方面面,这一市场之大超乎外界想象。从具象的产品线来看,智能家居IPTV/OTT、智能机器人、安防、汽车已成物联网四大主旋律。整个科技巨头都已积极布局物联网领域,力图在物联网时代抢占先机。

英特尔

痛失移动芯片市场的英特尔早在2014年就发布了物联网平台,这一平台涵盖了可穿戴设备、医疗器械、交通工具与工业机械等。英特尔Brian Krzanich坦承,已错失智能手机革命浪潮,物联网(IoT)将成下一个大浪潮,未来将积极朝向物联网与车联网发展。据英特尔财报显示,物联网在过去6个季度的平均营收已约占总营收9%。英特尔此前在调整了移动战略之后(暂停了部分移动芯片的开发),加大了对物联网市场的投入。

从Intel公布的IoT产品Roadmap来看,在针对服务器、工作站等需要超强性能的IoT市场,Intel主要有XEON平台;针对有高性能需求的桌面及移动IoT设备,Intel则有酷睿平台。明年,这两个平台将全面转向全新的KabyLake架构,在功耗不变或者更低的前提下,性能将会变得更强。

针对低功耗IoT设备,Intel主要有Atom平台,目前主要是Broadwell,今年年底将会升级到ApolloLake。另外,可以看到原来针对手机和平板的SoFIA也开始被划入了IoT产品线,相应的产品会在明年面世。

在极低功耗的IoT市场,Intel则有Quark平台,目前主要有Quark X1000、Quark DX000、Quark SE(Atlas Peak 1.0)系列。明年Intel还会推出更低功耗的Quark SE (Atlas Peak 2.0/2.a),据Intel称,其将相当于ARM的Cotex-M系列。这也意味着Intel将在低功耗IoT市场与ARM展开厮杀。

总的来说,得益于Intel在PC及服务器领域的强大实力及极高的市占率,以及稳固的软硬件生态,在对于性能需求较高的IoT市场(实际上主要是之前的嵌入式市场),Intel是毫无疑问的老大。不过在对于功耗要求较高的IoT市场,ARM占据了大片的市场。而在几个月之前,Intel宣布放弃移动市场,进而将更多的精力转向了IoT市场,特别是在自己相对薄弱的低功耗IoT市场。除了Quark之外,Intel在不久前的IDF上还推出了新的物联网芯片Joule,不过真正大量商用可能还需要一段时间。

高通

有数据显示,2016年智能手机市场增速仅为10.5%,今年更是会跌破两位数增长,预计同比仅增长3.1%,然而高通超过90%的收入都来自于智能手机零部件技术。手机芯片企业的发展正处于瓶颈期,高通这这个大环境下,既要面临智能手机增速不景气的,还需应对来自竞争对手们的压力。华为、苹果、三星等手机厂商,在持续加大对自研芯片的投入。所以潜力巨大的物联网市场成为了高通救赎之路上的最大战略。

近日,高通以470亿美元的代价,收购荷兰芯片制造商恩智浦(NXP)。高通此举也正是基于其物联网战略的考量。在收下这家全球最大的汽车芯片零售商之后,高通一夜之间成为汽车芯片行业的巨头。

恩智浦在汽车雷达解决方案、自动驾驶计算平台等车联网技术方面,已经有多年的积累,高通可以借此机会开始布局车联网行业,以及当下热门的无人驾驶和人工智能等领域。

同时,恩智浦在通信芯片、身份识别与安全芯片等领域的发展也有优势。收购恩智浦之后,也有助于高通摆脱过于依赖移动设备芯片的局面。

联发科

同样在全球智能手机市场趋于饱和、平板电脑市场严重下滑的背景下,主力在手机市场的联发科的压力也与日俱增。

早在2014年6月,联发科在台北电脑展上就发布了可穿戴产品开发平台LinkIt。和之前在智能手机领域的交钥匙方案类似,这一平台能为穿戴设备开发者提供完整的解决方案。随后联发科又乘胜追击,专门针对智能手表推出了一系列的定制的芯片解决方案MT26XX / MT25XX,并迅速达到量产规模,随着2015年儿童智能手表市场的爆发,联发科成功占领了很大一块的可穿戴市场。

但是物联网市场细分领域太多,订单分散、规格样式多,许多产品初期的需求仅有数千件,而半导体厂商已习惯了PC、手机时代动辄数十万的出货量。所以联发科的整体策略是,将移动通信芯片和家庭娱乐作为主攻方向。前者继续发展4G市场,与高通等厂商抗衡。后者围绕2012年以1150亿元新台币(约245亿元人民币)并购的晨星公司,布局物联网业务。

不过随着联发科对于物联网市场重视程度的提升,现在联发科内部已成立独立事业部,专注于物联网芯片研发。未来5年,或将投入2000亿新台币进军无人驾驶、人工智能(可作为物联网核心技术)等领域。

瑞芯微

作为中国大陆半导体厂商,Rockchip瑞芯微物联网布局也已形成规模。我们知道,物联网有两种方式打通,一种是芯片平台,一种是各个协议交互平台。瑞芯微从最早音频/视频MP3/MP4类产品,再到智能产品平板电脑、Chromebook,及至当前物联网设备,包括家庭智能机器人、智能网关、摄像头、汽车,针对家庭或企业级应用。已经由传统单芯片单产品线,蜕变为一颗芯片物联网全平台应用,由芯片平台打通整个物联网的格局。

这正是物联网芯片厂商,与传统芯片厂商最大的不同。

以瑞芯微R3288为例,根据官方资料显示,可应用于手游挂机服务器、瘦客户机、教育(包含Chromebook)、广告机、金融收银POS机、无人机、机器人、安防(人脸识别、视频、警务通设备)、智能家居控制、VR、开发工具、工业控制。

同样,10月瑞芯微在香港展发布的“智慧视觉开发平台——RK1108,内嵌DSP,具有智能图像处理等关键技术,在嵌入式系统中实现了高能效智能视觉和图像感知的革命性进化。具备强大的开放性和可编程。通过该芯片平台打通物联网,可广泛应用于汽车、安防监控、家用辅助机器人、运动相机、无人机等领域。

这一场新的圈地运动,才刚刚开始,新的领域开始融合也需要多年时间。国际权威评级机构Morningstar分析师科莱洛表示:“对芯片制造商来说,好消息是整个大环境将提供顺风车搭乘。但是,到底谁会坐上它,还很难说。”就中国大陆芯片厂商来说,在物联网生态的布局能力,决定了未来的发展。

作者:芯智讯-林子

 

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