联发科Helio X20发布会下周开启,全新十核处理器Helio X25曝光

联发科Helio X20发布会下周开启,全新十核处理器Helio X25曝光

近日,芯智讯收到联发科的邀请函,显示联发科将于3月16日在深圳举行“开辟.芯常态-联发科技曦力X20发布会暨客户大会”。预计此次发布会上,会有多款搭载Helio X20十核处理器的终端手机产品展示。此前曝光的信息显示,魅族新旗舰以及乐视超级手机2可能都将会采用这款处理器。

Helio X20

另外,据外媒nextpowerup报道,除了Helio X20之外,联发科还有另外一款十核处理器——Helio X25。据介绍,Helio X25可以算是Helio X20的高频版,具体型号是MT6797T,工作频率目前尚不得而知,不过有一点可以确定,新处理器中A72的核心频率仅仅比之前提升了一点点,但其余四颗A53核心将会运行在更高的频率上。

当Helio X25处理密集计算的任务时会使用2颗2.5GHz的Cortex-A72核心,遇到较多数据处理时则切换至4个2.0GHz的Cortex-A53核心,小型计算量时则将A53核心降频至1.4GHz使用。

相关人士还表示,本月魅族即将发布的新手机上会使用这颗Helio X25处理器。

根据之前曝光过的跑分结果来看,Helio X20与目前顶级的骁龙820相比还有一定差距。即便是高主频版的Helio X25,所能带来的性能提升想必也还是比较有限的。

此前,联发科COO朱尚祖在接受采访时也表示:Helio X20的定位是次旗舰手机,并不是直接与骁龙820对标,而Helio X30则会向旗舰手机市场进军。

根据目前的信息显示,Helio X30同样也将是采用十核心设计,基于16nm 工艺。将会集成两颗1GHz的Cortex-A53、两颗1.5GHz的Cortex-A53、两颗2GHz的Cortex-A72以及四颗2.5GHz的Cortex-A72。同时还会将内存从LPDDR3升级到支持LPDDR4,并加入高速存储标准UFS。

不过也有消息称,联发科可能会在X30上使用ARM最新发布的低功耗小核心A35,来替换掉A53,同时搭配Mali T880 GPU。

近日,联发科产品规划总监李彦辑在北京接受采访时透露Helio X30可能会在2016年底上市。显然这是为了打骁龙820和骁龙830之间的空档期。

目前还不清楚,16日的发布会上,联发科是否会同时透露Helio X25和Helio X30的相关信息。我们届时将为大家带来现场报道。

编辑:芯智讯-浪客剑

编辑:浪客剑

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