龙芯3A6000处理器已完成设计,预计2023上半年流片

11月14日,龙芯中科在业绩说明会上表示,龙芯3A6000预计2023年上半年可以拿到样片。面向桌面应用的3A5000+7A2000,以及面向服务器应用的3C5000+7A2000两大平台完成产品化,支持产业链伙伴推出相关产品。

业绩方面,前三季度龙芯中科实现营业收入4.84亿元,同比下降37.55%;归属于上市公司股东的净利润7304.8万元,同比下降38.60%。

在新产品研发进展方面,龙芯中科表示,面向桌面应用的龙芯3A5000+7A2000,以及面向服务器应用的3C5000+7A2000两大平台完成产品化,支持产业链伙伴推出相关产品。龙芯桌面平台性价比大幅提高(对绝大多数桌面办公应用,通过7A2000内部集成的自研GPU去掉了外接显卡),服务器平台性能大幅提高(单芯片核数从四核提高到16核),3C5000和7A2000是2021年四季度才完成样片流片。

关于下一代CPU的首款芯片3A6000,据龙芯中科透露,龙芯 3A6000 已完成设计,预计2023年上半年可以拿到样片。3A6000在相同工艺下比3A5000性能有大幅提高,同时成本有所降低。

资料显示,龙芯 3A6000 PC 处理器采用了龙芯 3C5000 服务器处理器相同的 12nm 工艺,其仿真跑分相比现款 3A5000 系列提升 30%,浮点性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。有业内人士分析称,龙芯 3A6000 PC 处理器的 IPC 将达到 AMD Zen3 或 11 代酷睿的水平。

  关于存储服务器领域的项目进展,公司表示,龙芯公司把存储服务器作为重点发展方向,希望通过硬件定制、软件定制、产业链定制三大“定制”大幅提高性价比,可以直接走向开放市场竞争,在比国外相同全局劣势的情况下取得局部优势。目前看进展不错,可能在四季度开始有所收益。

在信息化业务方面,公司2022年花了很大力气在提高性价比和完善软件生态方面练内功,也取得不错的成果。龙芯主板和整机成本较大幅度降低。同时,针对X86和ARM软件生态的薄弱环节---“Linux桌面”开展针对性的优化工作,也取得了不错的效果,龙芯在Linux的桌面应用的软件生态局部超过了X86和ARM,如龙芯Linux浏览器的兼容性、龙芯Linux平台的打印机兼容性等方面均超过例如X86和ARM平台,希望再过1年的努力,龙芯的Linux桌面生态全面超过X86和ARM。

在工控芯片领域,大幅提高SOC和MCU的性价比,开始走向开放市场竞争,争取未来1-2年能取得大批量的效果。加大解决方案研发力度,在存储服务器、服务器BMC、打印机、行业终端、教育信息化、网安设备、五金电子等领域开始取得效果。研制部分解决方案目的是希望能够尽快在龙芯的优势领域走向开放市场。

在软件系统生态建设方面,龙芯中科表示,目前主要花精力在龙芯X86架构翻译系统(LATX),实现在龙芯linux平台上运行X86/Windows应用的目标,目前已经可以运行大量X86/Windows应用,预计还需要一年时间完善。随后会开展LATA研发,相比LATX,LATA难度低很多。

有投资者问及龙芯中科在工控领域已经和鸿蒙打通对于工控领域的发展有什么帮助?龙芯中科对此回应称,工控领域一直是龙芯的优势领域。工控领域目前还没有像信息化系统那样形成很好的统一平台,因此龙芯CPU支持的工控类操作系统比较分散也比较多。与鸿蒙打通对龙芯在工控领域发展肯定有好处,尤其是对龙芯走向非政策性的开放市场有好处。

另外对于“今年信创单位对PC提出8核的要求”的传闻,龙芯中科回应称,确实有的地方和场景提出对桌面8核的要求。在基于3A5000完成单核性能补课后,龙芯现在也可以“玩花活”了。一是大幅增加核数,二是通过SOC大幅提高性价比。龙芯已经安排8核2K3000单片SOC的研发,希望可以达到3A5000的优化体验但大幅降低成本,届时龙芯主板价格要低于i3主板,根据计划,2K3000将在明年上半年流片。

编辑:芯智讯-林子   综合自网络

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