​10月24日消息，据韩国经济新闻报道称，致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。

据称，三星电子半导体代工事业部计划到 2024 年将传统和特色工艺的数量增加 10 个以上。到 2027 年，三星电子的传统和特色工艺产能将达到 2018 年的 2.3 倍。

简单来说，半导体代工工艺大致分为最尖端工艺、传统工艺和特色工艺。传统工艺是 10nm、14nm、28nm、65nm、180nm 等半导体代工企业从过去开始进行技术开发的过程中诞生的 "标准" 工艺，也就是“旧工艺”，而特色工艺是针对特定客户公司将传统工艺进行定制化改进。

最尖端工艺生产用于智能手机等的应用处理器（AP）等超小型、高性能、低耗电半导体。传统工艺制造通常面向的车用半导体、传感器等。特色工艺是应特定客户要求，对传统工艺进行部分改进。

值得一提的是，此前据韩国媒体BusinessKorea报导，三星目前正计划将扩大其非存储芯片生产的外包，不仅可能会将更多的图像传感器和显示驱动芯片的代工订单交给联电，而且可能还将引入力积电和世界先进作为新供应商。

这也意味着，三星自身将会空出更多的成熟制程产能来服务客户，特别是在三星先进制程业务落后台积电，而目前先进制程需求出现下滑的背景之下，加码成熟制程和特色工艺代工，或许也是一个不错的选择。

编辑：芯智讯-林子