鸿海Vedanta合资晶圆厂最快2025年投产:初期每月4万片28nm晶圆

传鸿海已与Vedanta签订合作备忘录,将在印度投资200亿美元建半导体工厂-芯智讯

10月17日消息,据台湾媒体报道,据鸿海在印度合作伙伴Vedanta集团的高阶主管透露,双方合资计划兴建的28纳米12吋晶圆厂将于2025年投入运作,初期产量将为每月4万片晶圆,次年开始全速生产。

今年9月,鸿海集团已与印度大型跨国集团Vedanta签订了关于在印度古茶拉底省(Gujarat)建立半导体和显示器工厂的合作备忘录(MOU)。相关投资金额规模将达200亿美元。其中,项目中的9450亿卢比(119.5亿美元)用于新建一座生产显示器的工厂。另外的6000亿卢比(75.8亿美元)用于芯片相关的生产,包含半导体的制造、封装和测试等环节。

Vedanta半导体与显示器事业部全球董事总经理赫巴(Akarsh Hebbar)近日向中国台湾媒体“中央社”记者证实,双方正着眼于在古茶拉底省的多雷拉(Dholera)落脚,第一期预定厂区400英亩,评估作业已完成,几乎已到“敲定”的阶段。

他说:“这将是第一阶段电子制造的开始,包括半导体芯片和显示面板(display glass)。”

古茶拉底省是印度总理莫迪(Narendra Modi)的家乡。鸿海与Vedanta合作生产半导体及电动车的消息传出之后,许多省提出各种优惠措施,争取前往设厂。

赫巴表示,目前计划工厂在2025年或2026年投入运作,生产28纳米12吋晶圆,初步每月可产4万片,一年后即可全速生产。

他说,28纳米制程已是成熟技术,在半导体芯片里是最普遍的一种,可应用于信息通信科技设备、汽车、洗衣机、笔电和手机等,用途相当广泛。

当被问及印度电子产业链完整性、水电供应等问题,赫巴答称,Vedanta是在印度率先拥有无尘室的公司之一,打造无尘室没有问题,而古茶拉底省也承诺将把水电送到建厂预定地,并提供诸多奖励与优惠。

产业链方面,赫巴还预测,未来将有100多家中国台湾、韩国、日本和美国的协力厂商进驻厂区附近,形成集群。

编辑:芯智讯-林子   来源:中央社

 

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