联发科鸿海积极布局EDA,台积电2nm将采用GAAFET架构的美商EDA软件

国产EDA现状与困境:40%环节仍是空白!实现全流程仍需200亿元、3000研发人才、5年时间!如何突破?-芯智讯

9月5日消息,随着美国对华限制可用于GAAFET的EDA 设计工具,凸显EDA 在芯片设计关键角色。由于目前EDA 产业高度集中,前三大厂商以美商为主。预计台积电2nm制程也将采用美商针对GAAFET 架构的EDA软件。另据台媒报道,包括联发科、鸿海旗下工业富联等,也积极布局EDA 工具。

8月中旬,美国商务部宣布对中国大陆展开新一轮技术管制措施,包含用于环绕式栅极场效晶体管GAAFET(Gate AllAround Field-Effect Transistor)架构的半导体电子设计自动化(EDA)软件,这凸显EDA 软件在半导体高阶芯片设计与先进制程的重要地位。

亚系外资法人指出,2020 年全球EDA 市场规模约115 亿美元,预估今年规模逼近134 亿美元,尽管规模不大,却直接攸关全球超过6000 亿美元规模的半导体产业、以及全球数十兆美元规模的数字经济发展。

EDA 工具是利用电脑软件将复杂的半导体设计自动化,缩短产品开发时间,是半导体产业链上游中的上游,芯片设计大厂输出EDA文件交由晶圆代工厂生产高阶芯片,因此EDA 软件工具与高阶晶圆生产制造关系高度密切。

资料显示,全球EDA市场主要掌握在Synopsys、Cadence、以及Siemens EDA三大厂商手中,这3 大厂在全球EDA 市占率高达78%,且都是美国企业。此外,美企ANSYS、是德科技(Keysight Technologies)也积极布局EDA 工具,但两者市占率各小于5%。

根据台积电官网资料,台积电持续与全球16 家EDA 厂商组成电子设计自动化联盟,其中就包括全球前5大EDA 厂商。

美系外资法人指出,台积电在先进制程的EDA 软体工具,与美国厂商关系非常密切,台积电多数高阶设备与半导体IP不仅由美商供应,另外科磊(KLA)制程监控设备以及艾司摩尔(ASML)的极紫外光(EUV)光刻机,也很难由日本、欧洲、甚至中国大陆厂商取代。

台积电2nm先进制程将于2025 年量产,外资法人预估,台积电可能采用美系EDA厂商针对环绕式栅极场效应晶体管GAAFET架构的EDA软件,生产2nm制程晶圆。

外资法人预计,未来5 年至10 年,全球先进晶圆制程仍将以美系EDA工具和半导体IP 为核心,设计或制造芯片。

尽管EDA 工具高度集中在美商,不过台湾厂商也在布局EDA软件,例如芯片设计大厂联发科5 月上旬与台大电资学院及至达科技合作,将AI 人工智能技术应用于IC 设计,带动EDA 朝智慧化发展。

鸿海集团也积极布局半导体芯片设计,旗下工业富联在7 月中旬于网络平台回复投资者提问时便透露,布局半导体锁定先进封装、测试、装备及材料、电子设计自动化软件、芯片设计等领域。

编辑:芯智讯-林子

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