7月5日消息，据《彭博社》报导，台积电重要半导体材料供应商——日本昭和电工近日宣布提高产品价格，同时减少无法获利的产品线。

资料显示，在今年6月初，昭和电工已将半导体制造所需的高纯度气体的价格提高了了20%。

昭和电工财务长染宫秀树受访时表示，涨价是因2022 年全球多国央行升息多次，叠加疫情冲击，导致供应链吃紧，加上俄乌冲突导致能源成本飙升和日元大幅贬值，至少2023 年前不太可能明显改善。

资料显示，总部位于东京的昭和电工主要从事石油、化学、无机物（陶瓷等）、铝产品加工，也生产电路板及相关元件。值得一提的是，昭和电工也是半导体制造当中所需的高纯度气体和化学品供应商，比如，高纯度CI2（氯气）的主要厂商就是昭和电工和ADEKA（艾迪科）。而且，昭和电工构筑了高纯度HBr（溴化氢）的全球唯一从合成到精制的一体化生产体制。

昭和电工也是台积电、英飞凌等厂商所需的半导体材料的重要供应商，昭和电工同时也是半导体制造商，以及丰田汽车等厂商的合作伙伴，是早期生产使用化学品的关键供应商。此番对产品进行涨价，可能会压缩下游客户利润，或迫使下游客户也跟着涨价。

染宫秀树强调，“2022 年半导体产业所有企业共同关注的主题，就是说服客户与公司分担多少成本。”该公司今年已经至少提价了十几次，然而，染宫秀树证实“当前的市场走势带来的成本上升两倍于我们之前计算的金额”。且除了原物料和资源价格上涨，日元持续疲软也是另一个问题。日本央行的超宽松货币政策，将日圆兑美元汇率推至24 年来最低，使日元持续疲弱，推高原物料成本价格。对公司来说，能应付汇率的方法很有限。”

除了产品涨价，昭和电工也开始终止某些产品销售，并终止客户合约，因认为这些产品没有获利潜力。染宫秀树指出，昭和电工将在下半年决定推出哪些产品。

报导还引用日本东洋证券(Toyo Securities) 分析师说法，涨价不只昭和电工，其他日本零组件生产商和材料供应商也采取类似行动，应付日益严峻的市场形势。

需要指出的是，在半导体材料市场，日本则拥有着绝对的优势。据SEMI推测，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%，而北美和欧洲分别占15%左右。在制造芯片的19种主要材料中，日本有14种位居全球第一，比如半导体硅片、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高的市场份额。

根据CSET的数据显示，日本企业在300mm的硅片市场占据主导地位，估计占有56%的市场份额，比如全球前两大半导体硅片厂商信越（shinetsu）、胜高（SUMCO）都是日本厂商。而在2020年全球半导体硅片（包括300mm以下硅片）市场，信越和胜高则分别占据了27.53%和21.51%的市场份额。

全球领先的光掩模制造商的总部也大多设在日本。据CSET预计，日本企业控制了53%的商业光掩模市场，美国企业占比40%，台湾企业占比7%。比如DNP、日本凸版印刷Toppan Photomasks两家大厂都是日本厂商。

在全球半导体光刻胶领域，主要被日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、日本信越和富士材料等头部的日本厂商所垄断，再加上美国的罗门哈斯，这些5家厂商占据了全球近90%的光刻胶市场。

在近期因俄乌冲突大受观众的电子特气领域，日本也拥有着巨大的优势。根据SEMI于2019年下半年发布的数据显示，美国、日本和法国是半导体制造所需的电子特气的主要生产国。在全球前六大供应商当中，就有日本大阳日酸和日本KDK。

此外，在剩下的50家电子特气供应商当中，日本厂商也占据了较大的比重。根据sanyo-times的资料显示，昭和电工、关东电化工业、ADEKA（艾迪科）、日本中央硝子（Central Glass）、住友精化、大金工业等都生产和销售各种电子材料方面的气体。比如，高纯度CI2（氯气）的主要厂商是昭和电工和ADEKA（艾迪科）。而且，昭和电工构筑了高纯度HBr（溴化氢）的全球唯一从合成到精制的一体化生产体制。关东电化工业的WF6（六氟化钨）全球占比30%，CF4（四氟化碳）和CHF3（三氟甲烷）全球占比40%，COS是亚洲第一供应商，全球占比60%。

在高端湿电子化学品市场，日本厂商也占据一定优势地位。比如，日本的Kanto Chemicals等十家左右的湿电子化学品企业占据全球市场份额的约 27%。

在薄膜沉积材料（靶材）方面，日本的JX Nippon 和日本东曹株式会社(TOSOH)占据了较大的市场份额，根据数据显示，2014年JX Nippon占据了全球溅射靶材市场的55%的份额。

在封装材料方面，除了前面提到的封装基板，在引线框架、键合线、陶瓷封装材料、塑封材料等方面，日本厂商也拥有着较大的优势。

比如在封装基板方面，日本有Mitsui High-Tech（三井高科）、Shinko（神钢）等大厂；在键合线方面，日本有Tanaka Denshi、Nippon Micro等供应商；在陶瓷封装材料方面，日本特殊陶业株式会社（NGK/NT） 、Hitachi  Chemical（日立化成）、Kyocera（京瓷）、Sumitomo（住友电木） 、Mitsui High-Tech、Toray、Tanaka等供应商；在塑封材料方面，日本有Sumitomo、Hitachi  Chemical等。

受今年全球通货膨胀、俄乌冲突、日元快速贬值等诸多因素影响，今年6月初，日本半导体硅片大厂胜高就已宣布，计划在2022年至2024年调高长期合约价格约30%。

编辑：芯智讯-林子