PragmatIC携手美国高校开发塑料芯片,每片成本不到1美分

​6月21日消息,据外媒tomshardware报道称,美国伊利诺大学厄巴纳-香槟分校与英国柔性电子制造商PragmatIC公司,共同设计了一款廉价的基于塑料打造的柔性处理器,并预估能以每颗不到1 美分的价格大规模生产,真正开启无所不在的电子时代。

报道称,该研究团队今年在国际计算机架构会议(International Symposium on Computer Architecture)上,展示一款功能齐全的塑料芯片,可以设计4 位元和8 位元处理器,但仍有许多细节未公开。

研究团队采用柔性薄膜半导体氧化铟镓锌(IGZO)技术,该技术过去被用在显示器面板制造,为一项可靠的成熟技术,薄膜可被弯曲成半径为几毫米的曲线,而不会产生任何不良影响。

目前,该研究团队已打造了4位元和8位元的处理器样品。其中,4位元的处理器面积为5.6 mm²,包含2104 个晶体管(大约与 1971 年英特尔 4004 中的晶体管数量相同),良率达到了81%,并预估每片生产成本将低于1 美分

PragmatIC携手美国高校开发塑料芯片,每片成本不到1美分

PragmatIC与伊利诺伊州大学的团队合作,生产了充满 4 位和 8 位处理器的塑料涂层晶圆,并在多个程序中以各种电压对它们进行了测试,并毫不留情地弯曲它们。这个实验虽然看起来很基础,但根据研究人员的说法,它是具有开创性的。因为大多数使用非硅技术构建的柔性处理器的良率和产量都很差。

不过,研究团队对于目前的成功也并不满足,他们希望通过设计工具来探索针对不同应用程序的架构优化。

另外,该研究团队虽然成功开发了 8 位元版本的柔性处理器,但效果不佳。主要问题在于,即使是最简单的行业标准微控制器也是非常的复杂,难以在塑料上批量制造,此外还有良率和成本问题。

比如,在2021年,PragmatIC就曾联合Arm推出了全球首款基于Arm 32位Cortex-M0内核的塑料芯片PlasticArm。

这种基板是一种厚度小于30 μm的聚柔性聚酰亚胺(一种耐高温的塑料),再与金属氧化物薄膜晶体管(TFT)结合构成柔性微处理器。

这颗芯片是32位的芯片,采用0.8μm的工艺,由56340个NMOS(N型金属-氧化物-半导体)晶体管和电阻器组成,面积为59.2mm2,时钟频率最高可达29KHz,功耗仅为21mW。据称为了研发这颗塑料芯片,Arm与PragmatIC研发了6年。但最终这款芯片并未推向市场。

目前全球物联网设备的数量,每年正以数十亿的速度成长,这是一个巨大的数字,而阻碍其发展的关键就在于芯片的成本。但是,如果处理器的成本降低到不到1美分,无疑将极大推动这一进程。

编辑:芯智讯-林子

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