摘要:5月13日消息,自2020年四季度以来,受全球缺芯的持续影响,晶圆制造厂商纷纷开启了扩产潮,带动对于半导体设备的旺盛需求,推动半导体设备厂商业绩持续大涨。

半导体设备需求旺盛,带动设备商业绩狂飙-芯智讯

5月13日消息,自2020年四季度以来,受全球缺芯的持续影响,晶圆制造厂商纷纷开启了扩产潮,带动对于半导体设备的旺盛需求,推动半导体设备厂商业绩持续大涨。

东京电子营收及利润创新高

5月12日,半导体设备大厂东京电子(TEL)公布了2021/22财年(2021年4月1日至2022年3月31日)财报,显示该财年营收20,038亿日元,同比增长43.2%;营业利润为5,992亿日元,同比增长86.9%;净利润为4,370亿日元,同比增长79.9%。该财年营收、获利皆创下历史新高纪录。

东京电子指出,上一财年营收、营益、纯益皆优于该公司原先预估的1.95兆日圆、5,700亿日圆、4,160亿日圆。

东京电子表示,业绩大涨,主要得益于逻辑晶圆代工厂的设备投资旺盛,DRAM厂设备投资复苏,带动了半导体设备销售增长。

具体就各业务表现来看,上年度东京电子的半导体制造设备销售额年增47.8%至19,438亿日圆。就各区域销售情况来看,上年度日本市场的半导体制造设备销售额年增17%至2,289亿日圆、中国台湾市场暴增46%至3,592亿日圆、韩国市场增长35%至3777亿日圆、北美市场大涨76%至2,680亿日圆、欧洲市场暴增70%至1,079亿日圆。

东京电子指出,预计半导体制造设备市场将进一步成长,因此预估今年度(2022年度、2022年4月-2023年3月)合并营收将年增17.3%至23,500亿日圆、合并营业利率将年增19.5%至7,160亿日圆、合并净利润将年增19.7%至5,230亿日圆。

路透社报导,分析师平均预估东京电子今年度营益料为6,939亿日圆。东京电子公布的预估值优于市场预期。

东京电子预估今年度半导体制造设备销售额将年增18.1%至22,950亿日圆。东京电子会计部部长世川谦12日指出,“逻辑晶片、晶圆代工的成长非常大,2023年以后可以进一步期待。”

设备商Screen营收及利润也破纪录

半导体设备厂商Screen于5月11日也公布了2021/22财年的年报(2021年4月-2022年3月),合并收年增长28.6%至4,118亿日圆、合并营业利润暴增150.2%至612亿日圆,合并净利润狂飙199.9%至454亿日圆,营收、营也利润、净利润皆创下历史新高纪录。

至于业绩大涨的原因,主要是来自晶圆代工厂、逻辑、DRAM厂的需求旺盛,以各区域的半导体制造设备(SPE事业)销售大增,上季(2022年1-3月)SPE订单额创新高。

据日本媒体报导,Screen社长广江敏朗于11日举行的线上财报说明会上表示,“来自晶圆代工厂等企业的订单强劲,此种情况预估将持续至2023年3月”。

DISCO产能全开、业绩大涨

晶圆切割设备大厂DISCO上个月公布的数据也显示,其2021/22财年(2021年4月-2022年3月)因客户端(半导体厂商)设备投资意愿旺盛,提振切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)等产品出货维持高水准,该公司产能持续全开,推升了全年业绩。

上一财年合并营收年增38.8%至2,537.81亿日圆、合并营业利润暴增72.3%至915.13亿日圆、合并净利润暴增69.4%至662.06亿日圆,营收、营业利润、净利润大幅刷新历史新高纪录(获利连续第2年创新高)。

DISCO指出,因客户投资意愿持续旺盛,该公司产能将持续全开来因应,预估本季(2022年4-6月)合并营收将较去年同期成长29.2%至624亿日圆、合并营益预估大增43.7%至222亿日圆、合并纯益将大增48.4%至157亿日圆,出货额预估将成长8.9%至683亿日圆。

编辑:芯智讯-林子   来源:MoneyDJ