均价提升10倍，封测“四小龙”火拼先进封装

2022年05月10日

作为本土半导体产业链最为成熟的环节，国内主要封测厂时下正在“火拼”先进封装技术。

根据中国半导体行业协会数据，2021年国内集成电路产业销售额10458.3亿元，同比增长18.2%，其中设计、制造、封测环节的销售额分别为4519亿、3176.3亿、2763亿元，封测环节收入占比约26%。中商产业研究院预计，2022年国内封测环节销售额将达3197亿元。

某MCU行业人士告诉第一财经，部分芯片的封测成本占据芯片总成本的40%。“主要是看测试多少项，如果测的多，成本会非常高。”随着A股封测“四小龙”2021年亮眼财报的出炉，其在先进封装领域的布局和竞争力，成为投资者关注的焦点。

全球封测市场稳增，先进封装成趋势

封测位于芯片产业链下游，分为封装和测试两个环节。其中封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺；测试是指对产品进行功能和性能测试，测试主要分为中测和终测两种。

封测厂主要有两类，一是IDM公司的封测部门，主要完成本公司半导体产品的封测环节，属于对内业务；第二类是外包封测厂商OSAT（全球委外代工封测），其作为独立封测公司承接半导体设计公司产品的封测环节。

全球封测市场处于长周期平稳增长状态。据Yole数据及中国产业信息网，在OSAT厂商口径下，全球封测市场规模从2011年的455亿美元增长至2020年的594亿美元，其间年均复合增长率（CAGR）为3.0%。

中国大陆市场方面，据中国半导体行业协会数据，封测市场规模由2011年的975.7亿元增长至2020年的2509.5亿元，CAGR约为11.1%，增速明显高于同期全球水平。

随着全球供应链的修复叠加5G通信、HPC、汽车电子、智能可穿戴设备等新兴应用端带来的市场需求增量，中国大陆封测市场规模增速或迎来上扬拐点。

前瞻产业研究院预测，到2026年中国大陆封测市场规模将达到4429亿元，2021-2026年CAGR约为9.9%，高于2019-2020年的7.0%。

在5G、AI、HPC、物联网等各种大趋势之下，芯片尺寸越来越小，但随着摩尔定律的放缓，3D封装、SiP封装成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装也成为各大封测厂的必争之地。

传统封测属于劳动密集型行业，封测价格较低，先进封装技术难度更高，价格也更高。以长电科技为例，先进封装均价是传统封装均价10倍以上，且差距持续扩大。

根据Yole的数据，2020年先进封装全球市场规模304亿美元，占比45%；预计2026年全球先进封装市场规模可达475亿美元，占比达50%，2020-2026年CAGR约为7.7%，相比同期整体封装市场（CAGR=5.9%）和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。

集微咨询数据显示，2020年中国先进封装产值达903亿元，先进封装占比持续提升，达到36%，预计2023年，中国先进封装产值将达到1330亿元，约占总封装市场的39%。

先进封装价值量更高，未来随着先进封装占比持续提升，行业的盈利水平也将进一步提升。我们认为，先进封装将成为未来各大封测厂主要的业绩增量来源之一，也是抬升估值的重要动力。

景气高企，大陆封测厂商2021年业绩劲增

封测是我国半导体产业链中国产化水平较高的环节。从封测产业规模来看，中国台湾地区、中国大陆地区和美国占据主要市场份额，前十大OSAT厂商中，中国台湾地区有五家，市占率为40.72%；中国大陆地区有三家，市占率为20.08%；美国一家，市占率为13.5%；新加坡一家，市占率为3.2%。

中国大陆占据全球前十大外包封测厂三席的分别是第三的长电科技、第六的通富微电（002156.SZ）和第七的华天科技（002185.SZ）。此外，晶方科技（603005.SH）凭借CIS芯片跻身A股封测“四小龙”之列，其超85%产品为晶圆级封测产品，主要对应CIS和指纹识别芯片。

整体来看，A股封测“四小龙”2021年都取得了不错的业绩增长。长电科技营收规模最大，通富微电业绩增幅最大。

财报显示，2021年，长电科技实现营业收入305.02亿元，同比增长15.26%；实现归母净利润29.59亿元，同比增长126.83%，扣非净利润增161.22%。

通富微电2021年实现营业收入158.12亿元，同比增长46.84%；实现归母净利润9.57亿元，同比增长182.69%，扣非净利润增长284.35%。

华天科技2021年营收120.97亿元，同比增长44.32%；归母净利润14.16亿元，同比增长101.75%，扣非净利润增长106.96%。

晶方科技2021年营收14.11亿元，同比增长27.88%；归母净利润5.76亿元，同比增长50.95%，扣非净利润同比增长43.24%。

毛利率来看，“四小龙”都有所提升，长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技分别提升2.98、1.96、2.77、2.75个百分点。

盈利水平的提升，一方面源于缺芯潮下，封测产业景气度较高，需求强劲订单饱满。据悉，长电科技、通富微电和华天科技在2021年下半年都将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20%-30%；另一方面，先进封装的营收占比有所提升，也提高了封测厂的议价能力和盈利能力。

“四小龙”火拼先进封装，产能扩张加速

目前国内的先进封装主要集中在上述几家龙头企业。根据集微咨询，前四大龙头企业先进封装产值占中国全部封装产值的30.5%。而随着新产线的完成，产能占比将进一步扩大。

长电科技近年来重点发展系统级（SiP）、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模生产。长电科技表示，目前先进封装已成为公司的主要收入来源，先进封装生产量34,812.86百万颗，占到所有封装类型的45.5%，其中主要来自于系统级封装，倒装与晶圆级封装等类型。

此外，面向Chiplet异构集成应用，长电科技于2021年宣布正式推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案。该封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D硅通孔（TSV）封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性，目前已完成超高密度布线，进入客户样品流程，预计今年下半年量产。重点应用领域包括高性能运算应用如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自动驾驶、智能医疗等。

通富微电表示，2021年，在先进封装方面公司已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产。

华天科技现已掌握3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等先进封装技术。2021年公司完成大尺寸eSiFO产品工艺开发，通过芯片级和板级可靠性认证。3D eSinC产品、Mini SDP、 1主控 16层NAND堆叠的eSSD、基于176层3D NAND工艺的SSD、NAND和DRAM合封的MCP、Micro SD、硅基GaN封装产品等均实现量产。完成单颗大尺寸HFCBGA、基于Open Molding工艺的大尺寸 FCCSP产品开发。5G FCPA集成多芯片SiP等5G射频模组实现量产，完成EMI工艺技术研发和产品导入，具备量产能力。

华天科技称，2022年将坚持以市场为导向的技术创新，开展2.5D Interpose FCBGA、FO FCBGA、3D FO SiP 等先进封装技术，以及基于TCB工艺的3D Memory封装技术，Double Side molding射频封装技术、车载激光雷达及车规级12吋晶圆级封装等技术和产品的研发。

晶方科技的成长逻辑与其他三小龙有所不同，公司绑定豪威科技，聚焦CIS芯片封装领域。CIS芯片是图像传感器解决方案中最主要的产品，能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块芯片上，是手机摄像系统中的核心部分。

即使聚焦特殊赛道，晶方科技也迈向先进封。公司表示，2021年，公司持续加强集成电路先进封装技术（晶圆级TSV封装技术、Fan-out晶圆级技术、SIP系统级封装技术等）的研发与创新，先后开发、完善了基于异质结构的晶圆级封装技术、MEMS晶圆三维封装技术、生物医疗影像芯片晶圆级封装技术等业界领先的集成电路封装技术，同时公司也整合开发了晶圆级微镜头阵列（WLO）生产技术，并在国内率先实现量产。

值得注意的是，由于更加聚焦于特殊的、技术含量较高的CIS芯片封测，晶方科技的毛利率水平显著高于其他三小龙。2021年，晶方科技毛利率为52.28%，华天科技、长电科技、通富微电毛利率分别为24.61%、18.41%、17.16%。