2020年5月，晶圆代工龙头台积电宣布斥资120 亿美元，在美国亚利桑那州州建设一座5nm先进制程晶圆厂，第一阶段产能可达每月2 万片晶圆，预计于2024年量产。去年，该晶圆厂的相关建设工程已经开始动工。但是，当地半导体人才缺乏，也给台积电带来了很大的挑战。

近日，台积电创始人张忠谋在美国智库布鲁金斯学会发表谈话表示，台积电赴美国建厂的成本相比在台湾提高了50%，而且美国建厂还面临着半导体制造人才缺乏的问题。

关键原因在于，美国近年来制造业一直在微缩，特别是半导体制造人才尤为缺乏，再加上当地愿意加班、轮班工作的技术人员更是少之又少，这对于需要招募数千名员工的台积电美国晶圆厂来说，是一大难题。

对此，台积电去年就已开始了在美国当地进行招聘，此前的消息显示，当地招聘的首批工程师已经来到台积电台南18 厂厂区进行相关培训。而最新的消息显示，台积电目前也正在台湾本地招募能够派驻美国亚利桑那州晶圆厂的相关技术员。

据报道，招聘的资格要求方面，学历达到高中职毕业及以上即可应征，有半导体从业经验者更佳，无经验也可接受。但是因为必须在全英文的环境下作业，因此要求多益测验成绩则必须达到800分（满分990分）以上。

相关报导强调，台积电派驻亚利桑纳州晶圆厂的作业员，工作内容包括了机台操作、产品检验、设备异常问题等。应征录取后，需先在台积电位于包括竹科、中科或南科等地厂区工作，年底12 月底前配合公司需求，派驻到到美国亚利桑那州晶圆厂工作，时间至少2年以上。而对于技术员在美国亚里桑纳州派驻的时间，公司将会提供住宿、当地与返乡交通补助。

编辑：芯智讯-林子