12月10日晚间，紫光股份发布了《关于间接控股股东重整进展公告》称，“通过建立遴选机制开展多轮重整投资方案遴选工作，确定北京智路资产管理有限公司和北京建广资产管理有限公司作为牵头方组成的联合体（以下简称“智路建广联合体”）为紫光集团等七家企业实质合并重整战略投资者，依法与战略投资者推进重整投资协议签署及重整计划草案制定等相关工作。”

根据此前的资料显示，由于爆发严重的债务危机，今年7月16日，北京一中院裁定受理相关债权人对间接控股股东紫光集团的重整申请，并指定紫光集团有限公司清算组担任紫光集团管理人。

根据报道显示，在紫光集团一债会上，申报情况显示，合计1084家债权人申报，申报总金额1868.93亿元，其中普通债权申报1046家，申报金额占比最高近7成，合计1293.82亿元，其次是有财产担保债券43家，申报573.06亿元。另外税务债权申报约2亿元。最终债券审查情况显示，债权管理人审查确定债权1081.81亿元；暂缓确定债权502.99亿元。

为了解决紫光集团的债务危机，7月20日，全国企业破产重整案件信息网更新了紫光集团招募战略投资者的公告。根据公告内容显示，为稳妥有序化解紫光集团债务风险，实现公司产业价值最大化，管理人依据《中华人民共和国企业破产法》等相关法律规定公开招募战略投资者。

公告显示，本次引入战略投资者需整体承接紫光集团或紫光集团核心产业。对于战投的资格条件，包括应满足最近一年经审计的资产总额不低于500亿元或者最近一年经审计归母净资产不低于200亿元的要求，若是在芯片、云网产业领域具备优势和经验者，可适当放宽。报名截止到9月5日17点，并要缴纳5亿元保证金。随后在2021年9月25日之前根据管理人的要求提交有约束力的重整投资方案，重整投资方案应当按照管理人发送的方案指引进行编写。

今年8月27日，经北京一中院裁定，对紫光集团及其子公司北京紫光通信、北京紫光资本管理有限公司、西藏紫光大器投资有限公司、西藏紫光卓远、西藏紫光通信投资有限公司、西藏紫光春华投资有限公司（合称“紫光集团等七家公司”）实质合并重整，并指定紫光集团管理人担任紫光集团等七家公司实质合并重整管理人。

随后，根据紫光集团方面的说法，截至9月5日报名截止日，共计7家意向投资人报名参与，“后续，管理人还将进一步核查战略投资人资质、开展尽调与反尽调，并与战略投资人全面深入谈判，优中选优，加快确定最终战略投资人。”

随后在10月底，《财新》相关报道显示，参与紫光集团重整的7家企业分别为广东、北京、无锡、上海四地的国资，央企中国电子，私募股权基金智路建广联合体，浙江国资和阿里巴巴集团联合体，最终仅有浙江国资和阿里巴巴联合体以及智路建广联合体入围下一轮竞标。

根据今天《彭博社》援引知情人士的消息透露，直到11月，中国官方都还倾向于由阿里巴巴和浙江国资组成的财团接手紫光集团，但近期，美国加强对于包括阿里巴巴在内的在美国上市中国企业的监管引发了担忧。

资料显示，美东时间12月2日，美国证券交易委员会（SEC）发布公告称，已修订完善《外国公司问责法案(HFCAA)》相关的信息提交与披露实施细则。这意味着针对中概股的监管政策将进入实质性执行阶段。修订后的HFCAA细则要求，在美国上市的外国企业必须披露是否由政府实体拥有或控制。同时还需在年度报告中为其自身或外国运营实体提供额外的披露。

据悉，由于美国监管机构正收紧对在美上市公司的审计要求，若紫光集团收归阿里巴巴旗下，可能会令这家中国领先的芯片集团面临披露敏感信息的风险。因此，紫光集团才会交由具有中国政府背景的智路资本和北京建广资产联合体接手。

智路资本和建广资产的半导体布局

目前，智路资本和建广资产旗下拥有着非常广泛的半导体投资布局。芯智讯通过查询相关资料整理如下（欢迎评论补充）：

2016年，智路资本及建广资产联合主导了对恩智浦旗下的安世半导体收购。该笔交易金额高达27.5亿美元（约合人民币180亿元），最终于次年2月完成交割。随后，A股上市公司闻泰科技陆续耗资300多亿完成了对于安世半导体的整体收购。

2018年，智路资本还与建广资产、大唐电信、联芯科技、高通等成立合资公司瓴盛科技。

2019年10月，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）注册成立，注册资本2041.5亿元。建广资产作为27位创始股东之一，参与了组建大基金二期。

2019年11月，智路资本还斥资3645万美元与ams AG成立了MEMS传感器合资公司睿感（济南）传感器。

2020年6月，从事半导体封装设备及材料的研发、生产及销售的香港上市公司ASMPT将其封装材料业务剥离，成立独立运营的新公司AAMI（先进封装材料国际有限公司）。建广资产组建专项基金，联合智路资本，共同完成对标的公司的控股性收购。

2020年7月，智路资本与全球最大后端封装设备供应商ASM PACIFIC共同出资2亿美元成立了合资企业，该合资企业由智路资本控股。该合资公司将专注于为存储器、模拟芯片、微控制器和汽车芯片等提供引线框架。

2020年7月，建广资产投资了河南东微电子材料有限公司（“东微电子”），该公司主要从事超高纯溅射靶材以及微电子芯片生产所需其他耗材的研发、生产及销售。

2020年7月28日，智路资本收购了西门子将旗下高端核心元器件制造企业——Huba Control（以下简称瑞士富巴）。根据协议，交易完成后，智路资本将拥有瑞士富巴的实际控制权。

2020年9月，在相关部委指导下，北京建广资产管理有限公司与中关村融信金融信息化产业联盟、上海市普陀区人民政府在京完成了通信产业投资基金战略合作协议的签署，基金一期规模100亿元人民币。

2020年11月， 建广资产作为第一大股东联合某上市公司收购了德国ficonTEC公司 80% 的股权。ficonTEC公司是全球光电子及半导体自动化封装和测试领域最领先的设备制造商之一，此次收购是实现了在半导体领域、光电子、光通信领域核心装备的研发、制造的重要战略布局。

2021年3月底，韩国半导体厂商Magnachip Semiconductor（美格纳半导体）宣布同意被私募股权投资公司智路资本以总价约14亿美元收购。不过，目前这笔交易受到了美国方面的阻挠，至今该交易仍未获得韩国政府的批准。

2021年8月，电连技术与北京建广资产共同合作，投资设立东莞市建广广连股权投资合伙企业（有限合伙）。合伙企业出资总额为人民币55,300万元，其中电连技术作为有限合伙人以自有资金出资人民币55,200万元，出资比例为99.8192%。

2021年11月，智路资本宣布收购全球排名前四的半导体载具供应商——ePAK。半导体导体载具材料具有极高的技术要求，国内目前没有成熟的半导体载具供应商，本次收购具有补齐国内载具短板，确保产业链安全可控的战略性意义。

2021年12月1日，智路资本以14.6亿美元（约合人民币93亿元）收购了全球最大的半导体封测厂商日月光投控在大陆的多座封测厂。包括GAPT Holding Limited股份及直接或间接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半导体（威海）有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体（上海）有限公司、日月光半导体（昆山）有限公司等股权予智路资本或其指定之从属公司。

可以看到，智路资本与建广资产的半导体投资布局横跨了半导体芯片设计、半导体封装、半导体制造设备、半导体材料、传感器制造等众多领域，如果智路建广联合体能够成功接手紫光集团，那么后续双方旗下相关半导体资产有望与紫光集团进一步整合，形成产业链协同效应，有望打造出一个更为强大的半导体产业集团。

编辑：芯智讯-浪客剑

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