11月16日消息，欧洲联盟执委会主席冯德莱恩于当地时间15日表示，将在明年正式推出《欧洲芯片法案》，大力推动欧洲半导体产业链，目标是到2030年欧洲的芯片产量及全球市占率提升一倍，而且能够生产技术最顶尖的芯片。

欧洲联盟执行委员会（European Commission）主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）今年9月曾宣布欧盟将制定《欧洲芯片法案》（European Chips Act）。在11月15日参观荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）时，冯德莱恩再度表示，欧盟将大力推动投资半导体产业链，以达到供应自足及提升欧洲竞争力。

冯德莱恩指出，欧盟将在明年上半年推出“欧洲芯片法案”内容，目标是至2030年欧洲的芯片产量提升一倍，从目前的全球市占率10%提升至20%，而且能够生产技术最顶尖的芯片。她表示，欧洲芯片产量增加对欧洲有利，因为这代表对于少数东亚国家的依赖减少。

早在今年3月，欧盟就发布了《2030 Digital Compass: the European way for the Digital Decade（2030数字指南针：数字十年的欧洲方式）》计划，设定了11项先进技术发展目标，其中就包括在2030年前实现芯片产量增加一倍，先进芯片制造全球占比达到20%；先进制程达到2nm，能效达到目前的10倍；五年内自行打造首部量子电脑等，以降低欧盟对美国和亚洲关键技术的依赖。

而欧盟计划于明年推出的《欧洲芯片法案》则是进一步把研究、设计和测试联系起来，并协调欧盟和各国的投资。目的是共同创建一个最先进的欧洲芯片生态系统，确保芯片的稳定供应。

今年全球芯片荒的持续冲击，不仅造成欧洲今年9月新车销量创26年新低，而且也暴露出欧洲依赖亚洲和美国供应商带来的危险，因此欧盟积极推动芯片法案，特别明年上半年，将由法国担任欧盟轮值主席国，对议题推动掌有主导权。

不过，欧洲要提高芯片供应仍面临障碍，因为欧洲企业在不确定工厂能否达到足够的产能利用率以获利的前提之下，恐不太愿意进行大量投资。虽然此前英特尔已经宣布计划在欧洲新建至少两个技术领先的半导体工厂，而未来十年的投资规划预计将达到800亿欧元。但是，工厂的具体规模和落脚点都仍未确定。此前英特尔CEO在欧盟方面沟通时，曾表示需要欧盟至少提供80亿欧元的补贴。

编辑：芯智讯-林子