10月14日消息，目前中国大陆正在大力的发展半导体产业，但是由于美国的打压，也使这一进程受到了较大的阻力。近日，半导体产业研究机构IC Insights罕见的发文称，收复台湾将是中国半导体产业领先全球的一大选项。

IC Insights 指出，未来全球经济成长越来越依赖先进的电子系统，而芯片是这些电子系统中的关键零组件，缺乏芯片便无法生产先进的电子系统。然而，过去几年美中之间的贸易冲突越演越烈，比如美国对华为、中芯国际等中国半导体领军企业实施严厉的制裁。而这也使得中国在半导体技术，尤其是先进制程发展仍面临困境。

此外，美国的打压也对于中国计划在2025年实现70%的芯片自给率的目标造成了巨大的障碍。

按照IC Insights此前的数据，2020年中国大陆芯片自给率仅15.9%。预计到2025年中国大陆半导体芯片市场规模将达到2230亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达9.2%。而2025年中国大陆半导体芯片产值将达到432亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达到13.7%。按照这个预测数据，到2025年中国大陆生产的半导体芯片产值在整个中国大陆半导体芯片市场当中的占比将达到19.4%。

而且，需要指出的是，在2020年中国大陆的15.9%自给率中，还有一大部分是又总部位于中国大陆以外的中国台湾地区企业和国外企业（比如如台积电、SK 海力士、三星、联电等）的晶圆厂所贡献的。

那么，中国半导体产业如何才能快速突破在先进制程和芯片自给率上的瓶颈，达到全球领先呢？对此，IC Insights 罕见地发文指出，认为“收复（Takeover）”台湾可能会是中国的选择之一。

IC Insights 指出，目前以台积电代表的台湾半导体产业在先进制程的产能为全球第一，特别是在10nm以下的先进制程方面占比达63%，剩下的37%份额由韩国三星占据。

另外，台湾在12吋晶圆产能占全球22%，仅次于韩国的25%，而北美地区的份额只有11%；

台湾IC总产能的约80%专用于代工生产。此外，预计到 2021 年，台湾的纯代工厂（即台积电、联电、力积电、世界先进等）将占全球纯代工市场的接近 80%。

之前台湾工研院产科国际所公布的数据也显示，2020年台湾晶圆制造产值约1.82兆元新台币（约合人民币4173亿元），全球晶圆“代工”产业，有77.3%芯片都由台湾厂商制造。

目前台湾公司拥有台湾芯片总产能的近90%。在台湾的海外晶圆厂仅有美国Diodes 的小型6 吋厂，和美光的两座12 吋DRAM 厂（桃园晶圆厂11的月产能为10.8万片晶圆，而台中晶圆厂16的月产能为10万片）。

此外，芯片封测和芯片设计领域，台湾厂商也占据着较大的份额。台湾工研院产科国际所公布的数据，2020年台湾半导体产业在全球封测市场的份额高达57.7%，在芯片设计市场的份额则为20.1%。

IC Insights认为，目前全球没有比台湾更重要的半导体芯片生产基地。因此，当中国在半导体产业发展遇到困难（比如美国封锁），无法供给未来电子设备所需之先进芯片的话，“接管（Takeover）”台湾将变成为其中一个“可能的”选项，届时中国总计将会拥有全球约37%芯片产能，大概是北美芯片产能的3倍。

IC Insights也表示，收复台湾，可能会使大陆和台湾经济陷入短期困境，中国政府是否愿意接受相对短期的经济阵痛，以期在未来多年控制着世界上最大的领先芯片产能的长期利益，是一个需要考虑的问题。

编辑：芯智讯-浪客剑