2021Q2全球手机基带芯片市场:高通拿下52%份额,华为海思同比下滑82%

9月24日消息,昨日市场研究机构Strategy Analytics通过官方微信发布研究报告指出,2021年二季度全球手机基带芯片市场规模增长16%,达到了72亿美元。其中,高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基带芯片收益份额的前五名。

具体份额方面,2021年二季度,高通以52%的手机基带芯片收入份额排名第一,其次是联发科(30%)和三星LSI(10%)。Strategy Analytics认为,高通的5G驱动的增长将持续到2021年和2022年。

此外,由于受到美国的持续制裁,导致华为海思自研的基带芯片无法制造,只能靠消耗库存来维持,受此影响,海思的基带芯片出货量在今年二季度下滑了82%。

编辑:芯智讯-林子

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