戴姆勒集团CEO康松林:全球缺芯问题将持续到2023年

9月6日消息,德国汽车巨头戴姆勒集团(Daimler)CEO康松林(Ola Kallenius)在慕尼黑车展前夕的一场记者会上表示,全球半导体短缺的状况明年仍会持续,可能等到2023 年才能解决。

戴姆勒集团最近调降汽车部门的年度销售预测,预计交车量与2020 年持平,而非大幅成长。

除此之外,旗下品牌之一的奔驰在本季受到马来西亚停工影响,该国近年成为半导体封测的主要重心,英飞凌、恩智浦和意法半导体等汽车芯片大厂在马来西亚都有设厂。

Kallenius 认为,芯片荒有望在今年第四季开始缓解,但预测“结构性”需求问题将影响2022 年的产业。

一家为丰田汽车供货的日本晶片制造商在上个月也有相同的预测,认为供应紧张状况可能持续至明年一整年。

编辑:芯智讯-林子

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