日本半导体设备销售火爆,今年1-7月销售额同比大增27.6%

零部件紧缺,半导体设备交期持续拉长!部分设备交期已达一年半-芯智讯

8月23日消息,由于全球晶圆制造产品持续紧缺,众多的晶圆制造厂商都在积极的扩产,对于半导体设备的需求激增。作为全球半导体设备的主要供应国之一,日本半导体设备的销售也是持续火爆。

 

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)最新公布的初步统计显示,2021年7月份日本制半导体设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月大增28.1%至2,407.43亿日圆,连续第7个月呈现增长、增幅连续第5个月达2位数(10%以上)水准,且月销售额创有数据可供比较的2005年以来史上第4高纪录(低于2021年5月的3,054亿日圆、2021年4月的2,820亿日圆和2021年6月的2,495亿日圆)。

累计2021年1-7月期间,日本半导体设备销售额较去年同期大增27.6%至1兆6,866.98亿日圆。

此前日本半导体设备龙头大厂东京电子也宣布,2021年4-6月合并营收较去年同期大增43.6%至4,520.49亿日圆,合并营益暴增92.0%至1,417.91亿日圆,合并纯益暴增77.8%至1,003.63亿日圆、纯益创季度别历史新高纪录。并将今年度(2021年4月-2022年3月)合并营收目标自原先预估的1.7兆日圆上修至1.85兆日圆(将年增32.2%)、年度营收将创历史新高纪录;合并营益目标自4,420亿日圆上修至5,080亿日圆(将年增58.4%);合并纯益目标自3,300亿日圆上修至3,700亿日圆(将年增52.3%),纯益将创下历史新高纪录。

编辑:芯智讯-林子

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