三星宣布推出照明用LED新封装方式,以进一步提升市场地位

三星5nm芯片已开始大规模量产,4nm工艺正在研发中-芯智讯

据《韩联社》报导,南韩三星5月27日宣布,推出新的中功率LED 封装方式,具改善的光效和色彩品质功能。三星希望借此技术达到改善照明用LED 市场地位。

报导引用三星说法,名为LM301B EVO 的LED 封装方式,是通过封装模具使用新反射材料,提供当前业界最高235 流明瓦的LED 效率。三星还设法微调LED 萤光粉混合物的红色光谱,以提供更高色彩品质。

新封装技术处理下,LED 色温范围从2,700K~6,500K。新封装产品一款是适合办公室和学校的室内照明,另一款产品是适合工厂和仓库的高天花板的照明应用。

三星表示,LM301B EVO 的LED 封装方式将允许灯具制造商制造符合欧盟能源相关产品标准的A 级认证产品,以及非营利性照明组织Design Lights Consortium(DLC)的V5.1 高级要求。据市场研究及调查机构TrendForce 数据显示,2021 年全球LED 照明市场的营收预计达67 亿美元,较2020 年成长3.43%,三星希望藉由新封装方式,提升市场地位和营收动能。

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