为发展欧盟境内的半导体制造业，当地时间4月30日，欧盟主管工业和服务业的执行委员布勒东（Thierry Breton）与晶圆代工龙头台积电高管、英特尔以及三星等全球晶圆制造头部企业的代表举行会议，进一步讨论了在欧盟境内设立晶圆厂的可能。

5月4日，据外媒报道，英特尔CEO Pat Gelsinger基辛格在会谈中表达了有意加入欧洲半导体联盟和在德国建晶圆厂的意愿，不过强调为了与台湾和韩国竞争，前提是欧盟政府必须提供80亿欧元的补贴。

德国「商报」（Handelsblatt）分析说，目前全球只有台积电、三星、英特尔有能力生产先进制程芯片，前两家享受母国的规模经济优势，对投资欧洲兴趣不大，只剩下英特尔有意愿，尽管英特尔的技术离前两者有一些差距。

该报还指出，欧洲的半导体想追上亚洲，光盖晶圆厂不够，从设计、生产设备到封装整个产业链都必须强化，并扩大原本在传感器和汽车芯片的优势；给一家企业这么多补贴是很大的冒险，但如果英特尔不来投资，欧盟除了继续依赖亚洲没有其它选择，毫无翻身机会。

有鉴于芯片产能吃紧的问题未来几年都无解，该报建议欧盟与英特尔展开谈判，在今年夏天前达成建厂的共识。

不过，另一家德国重要财经媒体《经济周刊》（Wirtschaftswoche）不看好英特尔的雄心，指出英特尔技术不如台积电和三星，不可能拿到苹果（Apple）等大厂的订单，基辛格想制造自研芯片又寄望代工业务追上竞争者根本不切实际。

基辛格在接受德国媒体访问时，督促德国政府针对补贴尽快做出决定，“现在是历史关键的一刻，我们还能扭转下滑趋势，减少对亚洲厂商的依赖，5年后就太晚了”。

据悉，欧盟为减少对进口产品的依赖，当地时间5月5日将公布新的工业政策，准备全面强化半导体、云端、电池芯、氢能源等未来产业的生态系。

编辑：芯智讯-林子