AI芯片初创公司SambaNova Systems完成6.76亿美元融资,软银领投

4月14日消息,AI芯片初创公司SambaNova Systems于当地时间周二宣布完成新一轮6.76亿美元融资,本轮融资由日本软银集团的“愿景基金2号”领投,目前该公司估值已超50亿美元。

资料显示,SambaNova创立于2017年,主要设计和构建集成的软硬件解决方案,旨在从数据中心到边缘运行人工智能应用和数据密集型应用。

SambaNova的芯片提供了可重新配置的数据流架构,使应用能够驱动优化的硬件配置,而且据说软件不受固定硬件的限制。

AI芯片初创公司SambaNova Systems完成6.76亿美元融资,软银领投

 

根据官网资料显示,SambaNova研发的可重构数据流单元Cardinal SN10 RDU包含400亿晶体管,采用台积电7nm制程,由一系列可重构节点组成,用于数据、存储和交换。

每个Cardinal芯片有6个内存控制器,支持153GB/s带宽, 8个芯片以全对全配置连接,最后一点是通过允许芯片扩展的交换网络实现的。

SambaNova并不是单独出售Cardinal,而是将其作为一种安装在数据中心的解决方案。

2020年12月,SambaNova Systems宣布SambaNova Systems DataScale正式可用,DataScale基于可重构数据流架构(RDA),是一个完全集成的软件和硬件平台,可针对从算法到芯片的数据流进行优化,包含SambaFlow软件栈和8个可重构数据流单元Cardinal SN10 RDU。每个RDU都能支持无缝并行处理大型模型,使企业能够比当今最先进的解决方案更快地将新的服务和产品推向市场。
SambaNova提供的基本单元被称为DataScale SN10-8R ,配备了一个AMD处理器,搭配8个Cardinal芯片和12 TB的DDR 4内存,或每个Cardinal芯片1.5TB。

据了解,美国阿贡国家实验室、美国能源部旗下国家核安全管理局(NNSA)、劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNL)、洛斯阿拉莫斯国家实验室(LANL)均已应用DataScale来加速AI计算研究。

编辑:芯智讯-林子

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