4月4日消息，据日本媒体近日报道，旭化成株式会社旗下生产半导体制造的旭化成微电子株式会社（Asahi Kasei Microsystems，AKM）位于宫崎县延冈市的厂房，因去年10月发生大火，导致无尘室损毁严重，因此旭化成放弃了这座半导体工厂的修复。

根据此前的报道显示，去年10月20日，旭化成微电子株式会社位于宫崎县延冈市的厂房发生火灾，大火烧了三天才扑灭，这也导致了该工厂损毁严重。所幸的是此次火灾没有造成人员伤亡。

而对于大火迟迟没扑灭的原因，当地消防部门解释是由于20日灭火过程中，发现队员准备靠近4楼起火点时，接触烟雾皮肤受到刺激，猜测起火点可能存在危险易燃物品，所以在暂时停止了灭火活动。不过，旭化成方面强调，起火工厂为IC制造工厂，没有对人体有害的危险物品。

据了解，旭化成旗下这家半导体工厂主要生产车载音响、家电、通讯终端用的IC。日媒指出，这是旭化成唯一的半导体工厂，不过其少部分需求也有委外代工。

由于该工厂生产的产品较为小众，所以客户一时间难以找到可替代的方案，这也使得旭化成的芯片——包括音频IC（ADC/DAC/解码等）、传感器和其他产品的价格飙涨，其中部分芯片价格暴涨甚至超过20倍。

而在该工厂因火灾而停产之后，旭化成计划委托其他日本的晶圆厂来进行代工生产，瑞萨将利用旗下那珂工厂良率较高的8吋晶圆产线帮旭化成进行替代生产。

当时外界预计，旭化成旗下这家半导体工厂至少要半年时间才有可能恢复生产，但是根据日本媒体报道称，由于该工厂的无尘室损毁严重，旭化成已经放弃了这座半导体工厂的修复，芯片生产继续请求代工厂支持，预计要到2022年才考虑是否新建工厂。

显然，旭化成放弃对于该晶圆厂的恢复，进而将所有芯片生产都外包生产的举动，对于本就供应极为紧张的全球芯片产业链来说是一大噩耗，此举无疑将进一步加剧芯片供应短缺的问题。

值得注意的是，自2020年以来，因新冠疫情影响，导致了半导体相关工厂发生多起停产事件之外，因火灾、爆炸、断电等原因引发的事故或停产事件也明显高于以往。

2020年1月7日上午，日本最大的存储厂商——铠侠存储（原东芝存储）位于日本四日市的Fab 6存储工厂一机台发生火灾。

2021年1月12日，日本被动元件大厂村田旗下的福井村田制作所的宫崎工厂（福井县越前町）受连日大雪影响，自12日起完全停工，村田预计15日重启福井宫崎工厂，产线停摆3 天。

2020年3月8日，韩国三星电子位于京畿道华城的半导体工厂发生火灾，该工厂主要用于生产DRAM颗粒和NAND存储芯片。

2020年9月7日上午，多层印刷电路板厂商——台湾欣兴电子旗下的昆山鼎鑫电子有限公司（以下简称“昆山鼎鑫”）的一处工厂突然发生火灾。

2020年10月28日，欣兴电子位于桃园市龟山区的印刷电路板厂暨IC载板厂——欣兴电子工厂山莺厂区发生火灾。据了解，该厂区主要是芯片尺寸覆晶封装（FCCSP）载板及部分打线芯片尺寸封装（CSP）BT载板的生产基地，主要客户群包括高通、联发科与华为海思等。

2020年12月11日晚间，全球玻璃基板大厂日本电气硝子（NEG）位于日本高槻市（Takatsuki）的玻璃工厂因意外停电5小时，造成了旗下3座玻璃熔炉以及5座供料槽受损，因为停电使得生产线温度下降，玻璃附着在供料槽上，5座供料槽都必须更换。

2020年1月9日下午，晶圆代工大厂联电位于台湾竹科的8AB厂区由于电力设备负荷过载故障，发生跳电导致停电事故。

2021年1月29日下午4时33分，日本旭硝子（Asahi Glass）子公司AGC（AGC Fine Techno Korea）位于韩国庆尚北道龟尾玻璃基板工厂发生爆炸事故，造成9名工人受伤，导致工厂内部设备损坏。

2021年2月4日，台湾欣兴电子位于桃园市龟山区的印刷电路板厂暨IC载板厂——欣兴电子工厂山莺厂区再度发生火灾。

美国当地时间2021年2月15日，由于美国得克萨斯州遭遇了冬季暴风雪的严重影响，使得德克萨斯州的电力供应出现重大问题，三星电子、恩智浦半导体及英飞凌等半导体厂商位于奥斯汀的晶圆厂被迫暂时全面停产。

2021年3月19日凌晨，日本车用半导体大厂瑞萨电子位于日本茨城县常陆那珂市的子公司的N3大楼（12英寸晶圆产线）突发大火，虽然当天上午8时12分，大火被扑灭，但工厂也因此而停产。

2021年3月29日下午3点25分左右，半导体厂商强茂股份位于台湾高雄市冈山区冈山北路的工厂大楼发生火灾。

有观点认为，自去年以来，众多的半导体工厂持续满载，导致了设备及人员负荷过重，由此也极大的拉高了发生各项事故的概率。

编辑：芯智讯-林子