安森美半导体:汽车芯片短缺问题预计将在三季度解决

2月24日消息,面对目前汽车市场面临的缺芯问题,车用芯片大厂安森美半导体(ON Semiconductor)预测,供给短缺问题有望在今年第三季度解决。

据CNBC 报导,安森美执行长Hassane El-Khoury于2月22日接受股市名嘴Jim Cramer 访问时表示,车用芯片短缺,使得旗下产品接获的紧急订单大增。

El-Khoury称,订单需求太强,难以跟上,但公司确实有产能。他说,旗下芯片有产能可支持,预测未来1~2 季内就可解决。他表示,汽车市场是安森美最强劲的终端市场。

值得注意的是,此前台积电方面已表示,已向部分汽车芯片厂商开放了“超级急件”订单,以解决目前汽车芯片紧缺的问题,预计这部分以超级急件形式生产的汽车芯片将会在今年三季度进入市场。

作为全球知名的半导体供应商,安森美的产品主要覆盖了汽车、工业、通讯和计算、云电源、物联网等市场。2019年,安森美半导体总收入约为55亿美元,出货约660亿颗芯片。其中,汽车业务贡献了近三分之一营收。

在产能布局方面,研发制造方面,安森美半导体拥有12家晶圆制造厂和9家封测工厂,产品自产率达到70%。

▲安森美半导体制造厂分布情况

此前安森美半导体公司战略、营销及方案工程高级副总裁David Somo在接受芯智讯采访时曾表示,通过设计及制造中心、设计中心/解决方案工程中心、制造工厂的全球部署,安森美半导体可以按照客户所需要的时间、地点交付解决方案,同时也能够灵活的进行产能调配以应对新冠疫情等危机所带来的挑战。

编辑:芯智讯-林子

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