12月12日消息，近日欧盟委员会（European Commission）召开了欧盟17个国家电信部长（大臣）的视频会议，会后这17个国家签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，宣布将在未来两三年内投入1450亿欧元（约合人民币1.2万亿元）的资金，以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器及其他半导体技术。

根据该联合声明指出，目前欧盟的半导体技术与自身经济地位不匹配，欧盟国家占全球GDP的16%，但在价值4400亿美元的半导体市场上，欧盟国家的份额只有10%。此外，受新冠疫情及中美科技战影响，欧盟也开始意识到了在关键的半导体技术上“自主可控”的重要性，希望“减少关键性外部依赖”。此外，该报告还重点提及了欧盟需要在先进处理器以及2nm先进工艺制造上进行追赶。

据介绍，签署了该联合声明的17个国家分别为比利时、德国、爱沙尼亚、希腊、西班牙、法国、克罗地亚、意大利、马耳他、荷兰、葡萄牙、斯洛文尼亚、芬兰、罗马尼亚、奥地利、斯洛伐克和塞浦路斯。没有签署这个声明的国家主要是保加利亚、捷克、匈牙利、爱尔兰、拉脱维亚、立陶宛、卢森堡、波兰和瑞典等9个国家。

编辑：芯智讯-林子