10月23日消息，据彭博社报道称，在美国禁令最终期限之前，华为已低调囤积了数月的5G基站核心芯片，至少到2021年都确保可用。

据接近台积电的知情人士爆料称，台积电自2019年底起开始扩大华为5G 基站核心通讯芯片“天罡”的生产。在美国的9月15日禁令生效前，台积电已经向华为交付了200多万颗7nm 天罡系列5G基站芯片。订单规模之大，一度让台积电高层质疑是否低估了5G 的全球需求。

彭博社表示，华为和台积电的代表拒绝对此进行置评。

资料显示，2019年1月24日，华为正式发布了全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。据华为常务董事、运营商BG总裁丁耘介绍，华为天罡首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；同时它还具有极强的算力，可实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

据知情人士称，华为已告知三大运营商，尽管遭到制裁，但其零部件仍可支持2021年及以后的基站建设。华为方面至少从去年年底就已经开始交付未使用美国技术的5G 基站。

中国移动的一位代表拒绝就此事置评；联通方面没有回应置评请求；中国电信发言人表示，该公司将通报限制华为的任何影响，但拒绝就有关芯片供应一事置评。

编辑：芯智讯-林子  资料来源：彭博社