传商汤科技正进行10到15亿美元新轮融资,估值将达100亿美元

7月2日消息,据晚点LatePost爆料,多位参与商汤融资过程的人士透露,商汤科技正在进行10到15亿美元的新一轮融资。此轮融资将在2020年内完成,此轮后商汤的估值将达到100亿美元。

此次融资的背景是,商汤今年希望投入大量资金进行人工智能平台的基础设施建设,加速芯片研发,升级扩容超算中心,以降低产品研发成本,提升规模化能力。

值得一提的是,去年就有知情人士表示,商汤科技计划筹集约20亿美元新资金。商汤科技对此回应称:“市场传言,不予置评。”

编辑:芯智讯-林子

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