华为海思减少台积电5nm投片,相关产能被苹果包下

4月13日,台湾《经济日报》报道称,华为海思减少向台积电5nm投片,相关产能被苹果包下。后者还要求台积电今年第四季度追加近1万片产能,与AMD等争夺5nm强化版工艺。

值得注意的是,目前掌握5nm制程的仅有台积电和三星两家。根据上述报道,台积电5nm工艺目前已量产出货。而三星预计在今年6月底左右完成5nm产线建设,量产时间要等到今年底或明年初。

图片来自台湾《经济日报》

上述报道称,台积电周四将召开新闻发布会说明运营情况。在此之前,其透露5nm工艺已准备量产,预计第二季度放量。在5nm和7nm工艺制程加持下,台积电预计今年营收增幅将达17%以上。

不过,虽然台积电预期增长不错,但其运营是否受疫情影响也受到业内关注。

报道指出,不少外资最近相继下调台积电第二、三季度营收展望,还有观点称苹果将5nm订单延后一到两个季度,市场也普遍认为其5nm订单将不如预期,甚至连产能满载的7nm也受大客户减单影响。

虽然台积电并未对外上述消息作出评论,但供应链透露,台积电5nm制程确实因客户端考虑疫情发展而有所调整。其中,华为海思下调5nm和7nm约20%的订单,以手机芯片为主,5G基站芯片不变。

报道还称,空出产能被苹果、AMD、英伟达拿到,由于疫情在国外的蔓延,在家办公、在线购物、远程教学等需求大幅增长,苹果ipad等在国外销量较高,加上5G建设加速,高速运算芯片需求较高。

另外,台积电为AMD开发了5nm强化版工艺,后者提出每月超过2万片12寸晶圆的需求。而苹果也追加了约1万片的产能需求,也将采用前述工艺。

值得注意的是,根据上述报道,台积电已正式通知供应链,原定的竹科12厂6月装设3nm试产线时间延后到12月,南科18厂试产线同步延后,预计3nm要到明年上半年才会进行风险性试产。供应链表示,这是由于苹果考虑新冠肺炎疫情对全球冲击,决定延后采用3nm。

根据台积电规划,今年5nm产能布局及3nm研发支出共计约150-160亿美元。供应链透露,实际投入金额因延后3nm试产线而会略为减少,在全力投入5nm情况下,预计仍将达150亿美元左右。

值得一提的是,三星目前也已掌握5nm工艺。据关注三星的科技网站“SamMobile”3月12日报道,三星在研发5nm制程工艺一年后,已正式开始建设5nm EUV生产线,预计将在今年6月底左右完工。

上述报道称,建造半导体芯片生产线后,通常需要几个月的稳定时间,其中包括 测试 、评估和提高产量。因此,业内人士预计,三星将在今年年底或明年初大规模生产5nm芯片。

2月18日,路透社援引两名知情人士的话称,三星电子半导体制造部门已经获得高通最新发布的骁龙X60 5G基带代工订单,并将采用最先进的5nm工艺制造。

报道中指出,三星将至少代工部分X60基带,而台积电也将分享部分订单,但两家各自的订单比例不详。

来源:观察者网

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