高通下代旗舰处理器首曝,基带残暴!-芯智讯

在骁龙810上栽了个不大不小跟头的高通,正借表现抢眼的骁龙820强势归来。而根据最新消息,高通已开始着手研发下代旗舰处理器

高通下代旗舰处理器首曝,基带残暴!-芯智讯

今天上午,知名业内人士@潘九堂 在微博表示,高通已发布最高达1Gbps下载速率的X16 modem,而目前最新的苹果iPhone6s才用到X7 modem,并感叹道“高通在modem迭代上真是丧心病狂”。在微博中,他还贴出了一张高通的最新路线图出来,而正是这张Roadmap透露了高通今年在处理器方面的规划。

高通下代旗舰处理器首曝,基带残暴!-芯智讯

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图片信息显示,2016年高通将针对不同市场和等级,将推出6款产品,其中5款是处理器、一款是基带。当中,最为瞩目的当属顶级处理器——8996Pro,即骁龙820的升级款骁龙823。

据悉,骁龙823在基带方面与骁龙820保持一致,均为X12LTE Modem,下行支持Cat.12,最高速度600Mbps,上行支持Cat.13,最高速度150Mbps。虽然目前无法得知骁龙823的具体参数,但按照高通的惯例,骁龙823或在CPU和GPU频率方面做一些提升,整体改动不会太大。

而根据高通基带规划图,其当前最牛叉基带X16还没有“归属”,因此编者认为这或许是为下代旗舰骁龙830所准备的。而X16基带参数也确实高的吓人,其下行最高速度0.98Gbps、上行最高速度150Mbps,这也是为什么广大网友戏称高通为“基带狂魔”、“买基带送处理器”的原因。

编者按:光是在基带方面,高通就够三星和华为追赶的了(联发科就不提了...),更何况在CPU方面高通有自主构架、GPU是其长期的优势所在。