北京时间7月26日，华为在深圳正式发布了旗下首款量产上市的5G智能手机——Mate20 X 5G版，定价为6199元。而在此之前，华为已经在欧洲发布了Mate20 X 5G版，近日，国外知名拆解机构iFixit就对Mate20 X 5G版进行了拆解。
华为Mate20 X 5G版是以Mate20 X为原型打造，在外观上与Mate20 X基本一致，正面依然是7.2英寸OLED材质的全高清水滴屏，只是背面多了个5G的标识。
▲在机身底部有一个USB-C端口，两个麦克风孔和一个扬声器。
▲沿着上边缘，可以看到一个麦克风孔和红外线发射器。
（左侧为Mate20 X 5G版，右侧为Mate20 Pro）
在主体配置上，Mate20 X 5G版也与之前的Mate20 X相近，都搭载了麒麟980处理器，配备4000万像素（广角，f/1.8光圈） 2000万像素（超广角，f/2.2光圈） 800万像素（长焦，f/2.4光圈）后置三摄镜头模组，前置2400万像素镜头，背面指纹识别。不过，内存和存储容量只有8＋256GB一个版本。
但是，由于外挂了新的5G基带芯片巴龙5000，实现对5G SA/NSA网络的支持，但是这也导致内部的PCB设计需要进行修改，同时为了满足5G的信号需求，内部的天线也进行了重新设计，因此Mate20 X 5G版内部相比于之前的4G版本还是存在着不小的差异。
下面开始来进行拆解：
首先取下Mate20 X 5G版的SIM卡托。虽然Mate20 X 5G的防护等级仅为IP53，但SIM卡托盘配备了橡胶垫圈 —— 而这通常会在“防水”智能手机上看到这种情况。
▲此SIM托盘的插槽1颗用于5G卡，而插槽2仅支持4G卡。
▲接着仅利用吸盘和撬棒，iFixit就轻松拿下了手机的后盖。iFixit强调其并未用热风枪加热后盖以融化粘合剂。不过，iFixit也解释称，这可能是由于拿到的机型是刚出厂不久的，因为粘合剂会随着时间的推移而变的更加的牢固。
▲打开后盖后可以看到有一根线缆连接着后盖，iFixit表示这根线缆与背面的指纹传感器直接相连。
▲用螺丝刀取下背面的用于固定NFC线圈，天线和石墨导热片的螺丝之后，才可以断开指纹传感器的连接，让我们第一次看到这款手机内部。
▲先拿下前置的2000万像素、f /2.0摄像头
▲主板可以很轻松的取下
▲后置三摄模组：4000万像素ƒ/ 1.8 广角镜头，2000万像素 ƒ/ 2.2 超广角镜头和 800万像素ƒ/ 2.4长焦镜头镜头。
▲取下屏蔽罩之后，我们可以看到主板正面的元器件：
红色：美光D9WGR（MT53D1G64D8NZ-046 WT:E）8 GB LPDDR4，下面是麒麟980 SoC。两颗芯片是通过POP技术堆叠在了一起。
橙色：东芝THGAF8T1T83BAIR 256 GB NAND闪存
黄色：三星 K4UHE3D4AA-CGCJ LPDDR4X内存
绿色：Skyworks 78191-11用于WCDMA / LTE的低频前端模块
天蓝色：HiSilicon Hi6526 PMU
深蓝色：恩智浦80T37（可能是NFC控制器）
▲与Mate20 Pro的主板（左）相比，Mate20 X 5G版的主板（右）的尺寸要大很多。
▲Mate20 X 5G版的主板背面的元器件：
红色：Qorvo 77031 4T8R中/高频段模块
橙色：HiSilicon Hi63650
黄色：HiSilicon Hi6421电源管理IC
绿色：HiSilicon Hi1103 Wi-Fi模块
天蓝色：HiSilicon Hi6D03
可能看到这里大家觉得奇怪了，为什么华为海思的5G基带芯片——巴龙5000不在主板上？答案就在主板正面的那颗三星LPDDR4X内存下。
▲撬开主板正面的美光8GB LPDDR4内存芯片，我们可以看到海思半导体的Hi3680 GFCV150芯片，即麒麟980处理器。而在三星LPDDR4X内存芯片之下，则是海思半导体的Hi9500 GFCV101芯片，这正是我们寻找的巴龙5000基带芯片。
我们都知道，美光8GB LPDDR4内存芯片为华为Mate 20 X 5G提供了GB的内存，那么三星的那颗LPDDR4X内存芯片又是做什么用的呢？
可以看到，三星K4UHE3D4AA-CGCJ LPDDR4X内存芯片与巴龙5000同样是通过POP技术堆叠在一起的，这也意味着这颗内存是专供巴龙5000所使用的。而通过查询对应的芯片编码可以发现，这颗三星内存的容量高达3GB。
需要支出的是，与LPDDR4相比，LPDDR4X采用超薄先进封装，在提供与LPDDR4相同速度（输入/输出接口数据传输速度最高可达3200Mbps）的同时，能够加快多任务处理速度并优化用户体验。并且，在功耗上，LPDDR4X比LPDDR4降低了17%。
显然，对于能够提供极高网络速率的5G基带芯片来说，仍需要独立的低功耗高速内存来配合，似乎是用于数据的缓冲？
▲为了便于拆下电池，需要先将连接主板底部小板的连接线拆除
▲取下底部的扬声器
▲取下底部的USB Type-C接口小板
▲在拆卸电池时，可以遵循着华为的1-2-3步的提示
▲iFixit表示，这次拆卸电池不需要加热即可干净的把电池取出。Mate20 X 5G所采用的是电池与Mate 20 Pro 中使用的电池完全相同，容量为16.04 Wh（4,200 mAh @ 3.82 V），远低于之前的Mate 20 X中高达19.1 Wh（5,000 mAh）的电池。
接下来是拆解屏幕：
▲需要先用热风枪融化粘合剂，然后利用吸盘和撬棒慢慢将屏幕取下
▲iFixit拆解的这款Mate20 X 5G版的7.2英寸OLED面板由三星制造。业内消息显示，京东方似乎也是供应商之一。不过可惜的是Mate20 X 5G版与Mate20 X一样，没有配备屏下指纹，仍然是背面电容式指纹识别。另外，值得注意的是，由于5G功能的加入，导致功耗与发热的增加，所以不仅在主板上面有石墨散热片，在主板下方还有一个铝框架（上图红框部分），而在铝框架下方还有一大片石墨散热片。
▲最后来张全家福。iFixit表示，华为Mate20 X 5G版内部的主板上的主要零部件供应商，除了三家是美国公司（Micron，Skyworks和Qorvo）和一家欧洲公司（荷兰NXP的模块）之外，主板上的主要器件均由华为自己的海思半导体和其他亚洲制造商（东芝，三星）供应。
而根据近日业内曝光的Mate20 X 5G版的主要零部件的供应商名单来看，包括华为海思在内国产供应商也已占据了大半。再结合上面的拆解信息来看，华为自研的芯片在主板上的比重也越来越大。需要指出的是，目前国产手机在内存芯片、存储芯片以及射频芯片上对于国外仍有较大的依赖。不过，在国产相关厂商的努力之下，这些关键芯片的卡脖子问题未来也有望得到缓解。
编辑：芯智讯-林子
