摘要:2019年2月26日,紫光集团旗下的国产手机芯片及物联网芯片厂商——紫光展锐正式在MWC上发布了5G通信技术平台—“马卡鲁”,及其首款5G基带芯片—春藤510。

一年一度的通信业盛会——世界移动通信大会(MWC 2019)正在西班牙巴塞罗那如火如荼的进行当中。在本次的MWC展会上,三星、华为、中兴、OPPO、小米等厂商纷纷展示了自家的首款5G手机。可以说,5G将是今年各大手机厂商竞争的焦点。而在他们的背后,手机芯片厂商之间的5G争夺战早已打响。

展锐5G基带芯片——春藤510发布

中国芯闪耀MWC!展锐首款5G基带芯片发布,成功跻身5G第一梯队!-芯智讯

▲春藤510

2019年2月26日,紫光集团旗下的国产手机芯片及物联网芯片厂商——紫光展锐正式在MWC上发布了5G通信技术平台—“马卡鲁”,及其首款5G基带芯片—春藤510。与此同时,展锐还携手国产手机品牌海信展出了基于春藤510的5G原型手机。这标志着紫光展锐成功迈入全球5G第一梯队,作为领先的5G核心芯片供应商之一,为全球消费者带来5G革命性的连接体验,推动5G商用全面提速。

据介绍,展锐的5G平台名字“马卡鲁”,取自世界第五高峰—“马卡鲁峰”(海拔8463米,选择第五高峰也与第五代通信技术5G对应),代表着法力无限的神灵和令人生畏的力量。也有着展锐的5G平台将以巅峰之势,引领全球5G发展的寓意。同时也象征着展锐不断突破、勇攀高峰的创新精神,并以强悍的战斗力冲击全球领先芯片设计企业的决心。

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作为马卡鲁技术平台的首款5G基带芯片—春藤510,它基于台积电12nm制程工艺,不仅支持5G NR Sub-6GHz 频段及100MHz带宽,还可同时支持向下兼容2/3/4G网络,支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网)组网方式,充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。

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不过,对于春藤510在5G网络下的上下行速率,展锐并未做详细介绍。展锐表示,春藤510可以其高速的传输速率,为各类AR/VR/4K/8K高清在线视频、AR/VR网络游戏等大流量应用提供支持。春藤510架构灵活,可支持智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种产品形态,广泛应用于不同场景。

紫光集团联席总裁、紫光展锐副董事长兼首席执行官刁石京表示:

“作为领先的芯片设计企业,紫光展锐自2G/3G/4G时代以来,在移动通信和物联网领域贡献了大量的创新成果,推动了芯片产业的整体发展。在加速5G标准化及商用化进程上,我们也始终走在前沿。马卡鲁的推出将进一步加速全球5G的商用步伐。未来,紫光展锐将继续携手合作伙伴,共同推动5G的技术发展和在全球不同行业的应用落地。”

紫光展锐董事兼联席CEO楚庆表示:

“马卡鲁将开启全球5G发展的新格局,它彰显了紫光展锐深厚的技术积累及巨大的发展潜力,将为客户及合作伙伴带来更大的价值。5G将开启一个万物互联的新时代,紫光展锐将持续聚焦5G,积极推动5G产业链的成熟和商用落地,为用户带来更好的服务与体验。”

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▲紫光展锐董事兼联席CEO楚庆

跻身5G第一梯队

虽然,目前已经发布的5G基带芯片有不少,比如有高通骁龙X50/X55、英特尔XMM8160、三星Exynos 5100、联发科Helio M70、华为巴龙5000以及刚刚发布的展锐春藤510。但是在商用进程上,高通、华为具有明显的先发优势。

在今年MWC展会上,三星、LG均发布了基于高通骁龙X50的5G商用手机,华为也发布了基于巴龙5000的5G商用手机Mate X。此外,小米、OPPO、中兴等手机厂商也纷纷在MWC上展示了基于高通骁龙X50的5G手机。虽然英特尔XMM8160、联发科Helio M70很早就发布了,但是到目前为止未有相应的手机产品采用。而此前,英特尔、联发科也都曾表示,其5G基带芯片将会在2020年商用。

相比之下,展锐的春藤510虽然正式发布的时间较晚,但是在商用进程上,已经进入了第一梯队。在此次MWC展会上,展锐不仅展出了自己的5G原型机,还携手国产手机品牌海信展出了首款基于春藤510的5G原型手机,而基于春藤510的5G手机也有望在今年年内商用。

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▲海信展示的基于春藤510的5G原型机

17年的积累,4年多的研发,5G终获突破

在过去的从2G到4G时代,展锐曾研发出多个“全球首一”,如:全球首颗GSM/GPRS(2.5G)多媒体基带一体化手机单芯片-SC6600B,全球首款双卡/三卡/四卡基带单芯片SC6600,全球首颗40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G,首颗自主研发规模量产的40nm北斗芯片,首款基于X86架构的4G手机芯片等等。

而这背后,是从展讯通信开始到现在,展锐在通信领域17年的技术积累。截至2018年底,展锐已累计申请专利超过3700项。从AP、Modem 到视频,展锐已能够提供最为完整的芯片产品组合,具备整套SoC的自我开发能力。而这也为后续展锐在5G领域的突破打下了坚实的基础。

但是,与2G、3G、4G不同,5G并不是一个简单的速率提升和技术的迭代,它带来的是一个颠覆性的万物互联的新时代,随之而来的芯片设计的复杂程度也比以往增加了数倍。这也为展锐带来了很大的挑战。

首先在于标准上,以前的芯片研发过程是根据标准做自上而下的设计。到了5G时代,开始设计时并没有统一的标准,直到2018年6月首个5G标准才正式冻结。而要想在5G时代抢得先机,就必须要提前几年的时间就开始预研,不可能等到5G标准确定后再来研发。

所以,早在2014年12月,展锐就正式启动了5G研发,组建了5G团队。而在这期间,对于研发来说,需要一边参与5G标准制定和解读5G标准,一边开展5G研发。为了解决这个问题,紫光展锐成立了专门的核心技术预研及标准化团队,采用双向解读的讨论形式,帮助研发团队正确的理解5G标准。

另一方面在技术端,5G的终端复杂性比4G更高。5G的运算复杂度上比4G提高了近10倍,存储量提高了5倍。5G芯片需要同时保证TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM多种通信模式的兼容支持,同时还需要满足运营商SA组网和NSA组网的需求,这对于天线方案以及前端架构的设计挑战非常大。此外功耗也是必须要攻克的一个难题。对于5G的终端来讲,其处理能力会是4G的五倍以上,但随之而来的功耗问题需要做很好的平衡,才能带来终端的良好体验。

针对技术的挑战,展锐的研发团队基于他们在2G/3G/4G研发时积累下来的经验和技术,通过不断的预研,不断的迭代,不仅解决5G硬件的问题,同时高质量高要求地完成天线以及前端射频架构的设计,并将5G的PCB板面积更小,集成度更好,也更好的符合市场需求。在功耗的平衡上,一方面通过制程工艺的提升降低功耗,另一方面在芯片方案中加大电池容量和充电能力,目前展锐的方案可支持3000以上毫安的电池容量,同时匹配快充功能。

经过数年时间的研发,展锐在2017年采用准芯片级的5G原型机Pilot V1,完成第二阶段的空口互操作对接测试(IoDT);2018年推出第二代5G终端原型机Pilot V2, 并完成第三阶段的5G新空口互操作研发测试;今天,展锐如期推出了符合3GPP R15规范的5G芯片春藤510,也标志着展锐在5G领域的成功突破。

以5G为起点,切入中高端市场

目前展锐每年手机芯片全球出货规模超过6亿套片,市场份额占比达25%左右,是全球第二大手机芯片厂商,出货仅次于高通。同时,在全球公开市场,展锐也是唯一一家(华为是自用)可以与国外玩家直面竞争的中国大陆芯片厂商。

但是,此前展锐的主要市场一直都是集中在中低端市场。但随着低端市场的夯实,目前展锐的策略是稳步进入中高端市场,而5G将是展锐进入中高端市场的契机。

在过去的2018年,虽然全球智能手机市场出现了下滑,中国智能手机市场更是大幅下滑,但是展锐仍保持了不错的市场表现,特别是在印度、非洲等市场。数据显示,截至2018年底,紫光展锐已经成为印度市场最重要的芯片供应商之一,占据着40%的市场份额。在非洲市场,每年有1亿多台手机采用展锐芯片。同时,紫光展锐还在大力拓展东南亚、拉美等市场,并取得了一些成绩。

根据市场研究机构TrendForce发布了2018年中国十大IC设计公司榜单显示,2018年展锐的营收预计将达到110.5亿,排名第二,仅次于华为海思。

此外,2018年展锐还对产品线进行了明确的定位,建立了移动通信芯片品牌“虎贲”与泛连接芯片品牌“春藤”两大产品品牌,使得展锐的产品线变得更加的清晰和聚焦。

值得一提的是,在春藤510发布之前,展锐就开始了5G应用生态的布局。去年,展锐先后与中国移动、英特尔、华为、是德科技、罗德与施瓦茨等达成战略合作,加入中国移动“5G终端先行者计划”、 “GTI 5G通用模组计划”,同时加入中国电信全网通产业联盟并成为中国电信5G终端研发计划首批成员,联合产业链上下游十多家国内外企业共同发布了《共建5G产业生态倡议书》。这也为春藤510的成功商用打下了基础。

对展锐来说,5G是其切入中高端市场,跻身全球第一梯队的重要机遇。随着展锐低端市场地位的进一步的夯实,也为展锐冲击中高端市场提供了助力,此次首款5G基带芯片春藤510的成功发布,也预示着展锐切入中高端市场的契机已经来临。

祝福展锐!

编辑:芯智讯-浪客剑